12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
source：忱芯科技
从融资历程来看，忱芯科技截至目前已相继完成5轮融资，其中包括连续3轮约亿元人民币融资以及本轮的2亿元融资。
官微资料显示，忱芯科技成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供测试解决方案。
目前，忱芯科技的碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了SiC基功率半导体器件的测试环节，覆盖功率半导体晶圆级测试、芯片级测试、单管/模块级测试和系统级测试。
迄今为止，忱芯科技机台出货量已经突破200台，已与国内功率半导体一线龙头IDM客户建立合作，且在海外完成了第一批装机。（集邦化合物半导体Zac整理）
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