11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。
据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造SiC功率器件，并将扩建所需设施。项目预计产能为每年31万片/年，并计划从2027年5月开始供货。
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据集邦化合物半导体此前报道，日本电装此前就SiC衬底方面有过布局。
2023年10月，日本电装就宣布对Coherent的子公司，SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC，注资5亿美元，入股后，电装将获得该公司12.5%的股权。日本电装表示，该投资将确保6英寸和8英寸SiC衬底的长期稳定采购。
同月，日本电装、三菱电机已和Coherent签订长期供货协议。根据协议，电装和三菱电机分别投资5亿美元（折合人民币约36亿元），取得Coherent新成立的SiC子公司各12.5%的非控股所有权，剩余75%股权由Coherent持有。Coherent将为电装和三菱电机两家公司供应6/8英寸SiC衬底和外延片。
除了与富士电机合作，日本电装在今年9月还宣布，公司已同意考虑与SiC功率器件大厂罗姆，建立战略合作伙伴关系。为了进一步巩固双方合作伙伴关系，电装将收购罗姆的部分股份。
而富士电机则在2023年12月就宣布，将在2024～2026年内向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约96亿元）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建SiC功率半导体的生产线，提高产能。
富士电机的新碳化硅产线设立在公司旗下的松本工厂，并预计将在2027年之后投入运营，生产8英寸晶圆的SiC功率半导体。此外，富士电机还计划从2024年起在津轻工厂（位于青森县五所川原市）量产6英寸SiC功率半导体。（集邦化合物半导体Morty整理）
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