据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。
source：温岭发布
据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，预计年产值将突破2亿元。
此次二期项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工并投产。
资料显示，作为吉利孵化的功率半导体公司，晶能微电子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制与创新，业务涵盖新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等领域。
值得一提的是，上个月底，晶能微电子宣布其完成了约5亿元的B轮融资。企查查显示，目前，该公司已完成了4轮融资。（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。