12.73亿,台企格棋投建碳化硅新厂

作者 | 发布日期 2024 年 11 月 27 日 18:00 | 分类 企业

继上个月旗下中坜新厂举行落成典礼后,中国台湾碳化硅长晶厂商格棋近日在碳化硅业务方面再次传出了最新动态。

图片来源:拍信网正版图库

据台媒消息,投资台湾事务所11月22日通过 5 家企业扩大投资台湾,包含台商回台方案的康克玻璃投资4亿元新台币(约0.89亿人民币),根留企业方案的台湾肥料30亿元新台币(约6.70亿人民币),以及中小企业方案的格棋化合物半导体57亿元新台币(约12.73亿人民币)、允晟照明8亿元新台币(约1.79亿人民币)、瑞康国际6亿元新台币(约1.34亿人民币)。三大方案共投资105亿元新台币(约23.45亿人民币)。

据报道,格棋化合物半导体专业从事碳化硅长晶及加工,主要产品包括6英寸及 8英寸N型晶体,应用于电动车及能源基础建设领域。面对全球市场对碳化硅晶体供不应求的挑战,格棋将投资逾57亿元新台币于中坜工业区兴建新厂房及扩建产线,导入自动化技术及运用大数据资料管理及追踪生产资料,并使用智慧能源管理系统,以最佳化供电及紧急供电需求。

公开资料显示,格棋成立于2022年,专注于长晶等第三代化合物半导体的工艺技术开发。其官网显示,公司目前产品涵盖6英寸N型碳化硅衬底以及晶锭。

碳化硅业务进展方面,据台媒消息,10月22日,格棋举行了中坜新厂落成典礼。

据介绍,格棋中坜新厂总投资金额为6亿元新台币,预计2024年第四季达到满产。其中6英寸碳化硅晶片月产能可达5000片,到2024年底,新厂将安装20台8英寸长晶炉及100台6英寸长晶炉提升整体产能。

与此同时,格棋宣布与台湾中山科学研究院合作,双方将共同开发高频通讯用碳化硅组件,通过此次合作加速进军高频通讯碳化硅市场的脚步,为5G/B5G通讯基础建设提供关键组件。

此外,格棋还宣布与日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议。根据协议,将由后者向日系客户提供6英寸和8英寸晶锭、外延材料,格棋负责整合中国台湾地区合作伙伴资源,向日本客户供应6英寸和8英寸晶锭、衬底与外延片。(集邦化合物半导体Zac整理)

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