11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。
source：上海陆芯
据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。
公开资料显示，银芯微成立于2024年7月，注册资本6500万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等。
股东信息显示，银芯微由常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称：银河微电）、上海陆芯共同持股，持股比例分别为63.08%、36.92%。
其中，银河微电是一家专注于半导体器件研发、芯片设计与制造、封装测试、销售及服务为一体的企业，产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等，广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。
上海陆芯成立于2017年5月，是一家专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的企业，聚焦于功率半导体的设计和应用，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。