11月13日，据“吴中发布”消息，江苏省苏州市吴中区近期全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个第三代半导体项目——苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称：宝士曼）第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。
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该项目占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米，项目计划总投资10亿元，2024年计划投资3.5亿元。该项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，年产半导体封装设备250套，达产后预计年产值8.5亿元。
目前，该项目一期主体结构完工，市政绿化施工中，预计2025年3月竣工投产。
资料显示，宝士曼成立于2021年9月，是苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称：博湃半导体）全资子公司，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。（集邦化合物半导体Zac整理）
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