11月18日，据“珠海高新区”官微消息，珠海华芯微电子有限公司（以下简称：华芯微电子）首条6英寸砷化镓晶圆生产线近日正式调通，并生产出第一片6英寸2um砷化镓HBT晶圆，预计将于2025年上半年实现大规模量产。
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据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi 6/7等设备。
资料显示，华芯微电子于2023年2月在珠海高新区成立，是华芯（珠海）半导体有限公司全资子公司，专注于化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、Wi-Fi路由器、基站、卫星通讯、雷达等高中低频射频应用终端市场。
华芯（珠海）半导体有限公司主营数通VCSEL芯片，是以IDM模式实现25G&56G PAM4 VCSEL芯片大规模出货的厂商，产品广泛应用于光通信、物联网、车联网、移动穿戴装置、光传感装置等新兴产业场景。
据悉，华芯微电子主导的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省重点项目、珠海市产业立柱项目，格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元。
格力集团此前消息显示，2023年3月，格力金投与中芯聚源联合领投华芯半导体，助力华芯珠海核心团队完成数亿元融资，推动华芯(珠海)半导体砷化镓总部研产基地项目落户珠海，并在珠海投资建设总投资约34亿元、产能达1.5万片/月的6英寸砷化镓晶圆代工厂。
随后在2023年8月17日，珠海高新区25个重点项目集中开工建设，其中包括由格力集团投资打造的华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地项目。（集邦化合物半导体Zac整理）
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