今日，纳微半导体、环球晶圆披露了2024年第三季度营收。
纳微半导体：氮化镓产品在多领域取得进展
纳微2024年第三季度总收入为2170万美元（折合人民币约1.55亿元），相较2023年第三季度的2,200万美元和2024年第二季度的2,050万美元有所变化。
本季度的GAAP营业亏损为2900万美元（折合人民币约2.08亿元），相较2023年第三季度亏损2860万美元和2024年第二季度亏损3110万美元有所变化。非GAAP营业亏损为1270万美元（折合人民币约9100万元），2023年第三季度为870万美元，2024年第二季度为1330万美元。
纳微指出，公司本季度在AI数据中心、电动汽车等多个业务领域有进展：
在AI数据中心领域，其推出了全新98%效率的8.5 kW AI服务器电源参考设计，其采用高压氮化镓和碳化硅混合设计的架构，以及IntelliWeave?PFC控制技术，来满足NVIDIA Hopper-Blackwell-Rubin AI GPU路线图所需的极高功率密度。
在电动汽车领域，纳微在第三季度有六个全新的车载充电机（OBC）和充电桩项目推进至客户评审阶段，预计将在2025至2026年加速。
在手机消费领域，26个采用了纳微半导体GaNSlim氮化镓功率芯片的项目在第三季度推进至客户评审阶段……
展望第四季度，纳微半导体预计，2024年公司第四季度净收入将在1800万到2000万美元区间（折合人民币约1.29亿元到1.43亿元）。预计第四季度的非GAAP毛利率为40%，上下浮动50个基点，预计非GAAP营业费用约为2050万美元。
图片来源：拍信网正版图库
环球晶圆：预计2025年市场景气将稳步回升
环球晶圆今年第三季营收新台币159亿元（折合人民币约35.31亿元），单季营业毛利率30.0%、营业净利率20.2%，皆较上季呈现下滑。第三季税后纯益29.5亿元（折合人民币约6.55亿元），仍略优于上季。
董事长徐秀兰指出，从产业面观察，半导体晶圆市场呈现不均等复苏，先进制程产能受限，但成熟制程产能过剩，汽车与消费电子需求疲软，对2024年营收有所冲击。尽管客户去库存化情况改善，但速度低于预期。
就环球晶圆本身来说，第三季因电费高、折旧高，产能未全开，加上碳化硅（SiC）市场面临电动车增速放缓、供给过剩的问题，及价格竞争等挑战，碳化硅量价下跌，也影响了环球晶圆产品组合。
徐秀兰预期，随新厂产能开出，未来高折旧情形将持续存在，但2025年半导体产业景气预计将稳步回升，主因AI需求增长及高阶处理需求提升，将进一步推动晶圆厂稼动率。（集邦化合物半导体整理）
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