10家化合物半导体厂商Q3业绩大PK

作者 | 发布日期 2024 年 10 月 30 日 18:00 | 分类 产业

近日,三安光电、北方华创、通富微电、东微半导体、合盛硅业、连城数控、万业企业、卓胜微、安森美、X-Fab等10家化合物半导体相关厂商公布了最新业绩。其中,三安光电、北方华创、通富微电在2024年第三季度实现营收净利双增长。

10家厂商Q3业绩汇总

三安光电Q3实现营收41.75亿元,净利同比增2278.24%

10月29日晚间,三安光电公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,三安光电实现营收41.75亿元,同比增长13.27%;归母净利润0.63亿元,同比增长2278.24%;归母扣非净利润-0.63亿元。

碳化硅业务方面,三安光电全资子公司湖南三安与意法半导体在重庆合资建设的8英寸碳化硅晶圆厂生产设备将在今年三季度陆续进场安装和调试,预计11月份将实现通线,通线后将逐步释放产能。该合资项目规划产能将于2028年达产,达成后产能为48万片/年。

而为该合资项目配套建设的8英寸碳化硅衬底厂目前已实现点亮通线。未来,该衬底厂将匹配生产8英寸碳化硅衬底供应给湖南三安与意法半导体合资建设的8英寸碳化硅晶圆厂。

北方华创Q3实现营收80.18亿元,业务涵盖碳化硅/氮化镓外延设备

10月29日晚间,北方华创公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,北方华创实现营收80.18亿元,同比增长30.12%;归母净利润16.82亿元,同比增长55.02%;归母扣非净利润16.26亿元,同比增长57.72%。

北方华创形成了半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大核心业务板块。在半导体装备领域,北方华创提供包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等关键工艺装备,服务于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏和衬底材料等多个制造领域。

目前,北方华创拥有单晶硅、多晶硅、碳化硅、氮化镓等多种材料的外延生长技术能力,可满足不同领域的应用需求。截至2023年底,北方华创已推出20余款量产型外延设备,并已累计出货超过1000腔。

通富微电Q3实现营收60.01亿元,业务覆盖车用碳化硅产品

10月29日晚间,通富微电公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,通富微电实现营收60.01亿元,同比增长0.04%;归母净利润2.30亿元,同比增长85.32%;归母扣非净利润2.25亿元,同比下滑121.20%。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务,其产品、技术、服务覆盖了汽车电子、工业控制等多个领域。

在碳化硅领域,通富微电2022年已为国际知名汽车电子客户开发碳化硅产品,应用于客户新能源车载逆变器等领域,在国内首家通过客户考核并进入量产。

东微半导体Q3实现营收2.61亿元,已推出1200V碳化硅MOSFET

10月29日晚间,东微半导体公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,东微半导体实现营收2.61亿元,同比增长10.17%;归母净利润0.14亿元,同比下滑56.53%;归母扣非净利润0.03亿元,同比下滑89.88%。

东微半导体以高性能功率器件研发与销售为主,产品专注于工业及汽车等中大功率应用领域。

目前,东微半导体第一代及第二代1200V碳化硅MOSFET产品已通过可靠性测试工作并开始获得客户订单,其中第二代碳化硅MOSFET已在2024年推出多个产品。与此同时,东微半导体正在研发650V/750V/1200V的第三代、第四代碳化硅MOSFET。

合盛硅业Q3实现营收70.99亿元,8英寸碳化硅衬底小批量生产

10月29日晚间,合盛硅业公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,合盛硅业实现营收70.99亿元,同比下滑10.68%;归母净利润4.76亿元,同比增长18.42%;归母扣非净利润4.16亿元,同比增长20.86%。

合盛硅业主要产品包括工业硅、有机硅和多晶硅三大类。其中,工业硅是由硅矿石和碳质还原剂在矿热炉内冶炼成的产品,主要成分为硅元素,是下游光伏材料、有机硅材料、合金材料的主要原料。

在碳化硅领域,合盛硅业6英寸碳化硅衬底已全面量产,晶体良率达90%以上,外延良率稳定在95%以上;在8英寸碳化硅衬底研发进展方面,合盛硅业已开始小批量生产。

连城数控Q3实现营收14.38亿元,正在建设碳化硅长晶和加工设备项目

10月28日晚间,连城数控公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,连城数控实现营收14.38亿元,同比下滑20.41%;归母净利润0.55亿元,同比下滑75.41%;归母扣非净利润0.36亿元,同比下滑83.59%。

连城数控立足于光伏及半导体行业,是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。在碳化硅方面,连城数控于2020年底开始对碳化硅晶体生长炉进行研发立项、2021年9月开始对碳化硅等超硬材料多线切割机研发立项。

今年1月,连城数控下属子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”举行签约仪式。该项目计划投资不超过10.5亿元建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

万业企业Q3实现营收1.07亿元,已研发碳化硅高温离子注入机

10月29日晚间,万业企业公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,万业企业实现营收1.07亿元,同比下滑71.39%;归母净利润0.39亿元,同比下滑13.05%;归母扣非净利润0.13亿元,同比下滑66.95%。

万业企业旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目。

在碳化硅功率器件掺杂工艺中,需要极高温度才能得到理想的扩散系数,并可以最大限度地减少离子轰击对晶格的破坏,因此高温离子注入机成为了碳化硅功率器件制造中关键核心的设备。凯世通基于已有的技术积累,研发了面向碳化硅的高温离子注入机。

卓胜微Q3实现营收10.83亿元,业务涵盖射频器件

10月29日晚间,卓胜微公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,卓胜微实现营收10.83亿元,同比下滑23.13%;归母净利润0.71亿元,同比下滑84.29%;归母扣非净利润0.60亿元,同比下滑86.51%。

卓胜微立足于射频集成电路领域,主要产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案。

安森美Q3实现营收17.619亿美元,环比增长1.54%

10月29日,安森美公布了2024年第三季度业绩。2024年Q3,安森美实现营收17.619亿美元(约125.72亿人民币),同比下滑19.21%,环比增长1.54%,按照美国通用会计准则(GAAP)和非GAAP计算的毛利率分别为45.4%和45.5%,GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和31.5%,GAAP应占收入净额和非GAAP应占收入净额分别为4.02亿美元(约28.68亿人民币)和4.24亿美元(约30.25亿人民币),分别同比下滑31.06%和30.34%,GAAP每股摊薄收益为0.93美元,非GAAP每股摊薄收益为0.99美元。

分业务来看,2024年Q3,安森美电源方案部(PSG)、模拟与混合信号部(AMG)、智能感知部(ISG)营收分别为8.29亿美元、6.54亿美元和2.79亿美元。

碳化硅业务方面,安森美在今年7月宣布与大众汽车集团签署了一项多年协议,成为其可扩展系统平台(SSP)下一代主驱逆变器的主要供应商,提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术,可扩展至所有功率级别的主驱逆变器,兼容所有车辆类别。

与此同时,安森美推出了最新一代碳化硅技术平台EliteSiC M3e MOSFET,并计划在2030年前推出多代新产品。EliteSiC M3e MOSFET在可靠且经过实际验证的平面架构上显著降低了导通损耗和开关损耗。与前几代产品相比,该平台能够将导通损耗降低30%,并将关断损耗降低多达50%。

X-Fab Q3实现营收2.064亿美元,环比增长1%

10月24日,X-Fab公布了2024年第三季度报告。今年第三季度,X-Fab实现营收2.064亿美元(约14.73亿人民币),在2.05亿至2.15亿美元的预期范围内,同比下降12%,环比增长1%。息税折旧摊销前利润(EBITDA)为5030万美元(约3.59亿人民币),同比下降23%,环比增长5%,息税折旧摊销前利润率为24.4%;不计《国际财务报告准则》第15号的影响,息税折旧摊销前利润率为23.5%,而预期目标为24-27%。息税前盈利(EBIT)为2500万美元,同比下降43%,环比增长9%。

展望2024年第四季度,X-Fab预计营收在1.95亿至2.05亿美元之间,息税折旧摊销前利润率在22%至25%之间。X-FAB将全年营收预期从8.60-8.80亿美元调整为8.22-8.32亿美元,全年EBITDA利润率预期调整为23.4-24.0%。

目前,X-Fab正在大力扩产碳化硅,其2024年的主要支出将包括马来西亚砂拉越的产能扩张项目、法国的持续产能转换以及德克萨斯州卢伯克碳化硅生产线的进一步扩建。

2023年,X-FAB在德克萨斯的碳化硅晶圆产量比上一年增加了58%。在砂拉越,X-FAB旨在增加该工厂每月10000片晶圆产能的建筑施工预计将在夏季之后完成,并计划在今年第四季度开始搬入设备。(集邦化合物半导体Zac整理)

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