近日，中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微、均胜电子、晶升股份、拓荆科技、天岳先进、斯达半导体、芯联集成、纳芯微、赛微电子等12家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度业绩。其中，中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微4家企业在Q3实现营收净利双增长。
中微公司Q3实现营收20.59亿元，净利同比增152.63%
10月29日晚间，中微公司发布了2024年第三季度报告。中微公司Q3实现营收20.59亿元，同比增长35.96%；归母净利润3.96亿元，同比增长152.63%；归母扣非净利润3.30亿元，同比增长53.79%。
中微公司主要拥有五类设备产品，分别是CCP电容性刻蚀机、ICP电感性刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCVD、薄膜沉积设备、VOC设备。2024年前三季度其刻蚀设备收入为44.13亿元，同比增长约53.77%。
中微公司积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款已付运和即将付运的MOCVD新产品正在陆续进入市场。
新洁能Q3实现营收4.82亿元，业务涵盖碳化硅MOSFET和氮化镓HEMT
10月28日晚间，新洁能发布了2024年第三季度报告。新洁能Q3实现营收4.82亿元，同比增长39.45%；归母净利润1.15亿元，同比增长70.27%；归母扣非净利润1.11亿元，同比增长73.76%。
新洁能主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售，已陆续推出车规级功率器件、碳化硅MOSFET、氮化镓HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC等产品，电压覆盖12V-1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI算力服务器和数据中心、工控自动化、消费电子、5G通讯、机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等行业。
在化合物半导体领域，新洁能的碳化硅MOSFET部分产品已通过客户验证并实现小规模销售，氮化镓HEMT部分产品已开发完成并通过可靠性测试。
芯导科技Q3实现营收0.98亿元，开发了高压P-GaN HEMT技术平台
10月28日晚间，芯导科技发布了2024年第三季度报告。芯导科技Q3实现营收0.98亿元，同比增长6.36%；归母净利润0.30亿元，同比增长17.18%；归母扣非净利润0.17亿元，同比增长22.95%。
芯导科技专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售，产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域。
在功率器件领域，芯导科技针对GaN HEMT产品开发了高压P-GaN HEMT技术平台。在新能源应用场景，芯导科技坚持GaN相关器件及驱动控制器的开发，高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。
立昂微Q3实现营收8.18亿元，同比增21.94%
10月28日晚间，立昂微发布了2024年第三季度报告。立昂微Q3实现营收8.18亿元，同比增长21.94%；归母净利润0.13亿元，同比增长6.63%；归母扣非净利润0.06亿元，同比下滑47.75%。
立昂微主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
2024年第三季度，立昂微半导体功率器件芯片销量40.64万片，同比下降5.11%，环比下降15.84%；化合物半导体射频芯片销量0.96万片，同比增长111.34%，环比增长11.20%。
均胜电子前三季度全球新获订单总金额约704亿元
10月28日晚间，均胜电子发布了2024年第三季度报告。均胜电子Q3实现营收140.56亿元，同比下滑1.68%；归母净利润3.05亿元，同比增长0.50%；归母扣非净利润3.03亿元，同比增长10.09%。
2024年前三季度，均胜电子全球新获订单全生命周期总金额约704亿元，其中新能源车型相关的订单约376亿元。
据悉，均胜电子是全球最早实现800V高压平台产品量产的供应商之一。2019年，保时捷发布全球首款基于800V平台打造的汽车Taycan，便搭载了均胜电子首代高性能800V高压平台功率电子产品。
晶升股份Q3实现营收1.27亿元，8英寸碳化硅长晶设备已交付
10月28日晚间，晶升股份发布了2024年第三季度报告。晶升股份Q3实现营收1.27亿元，同比增长0.97%；归母净利润0.19亿元，同比下滑31.57%；归母扣非净利润0.09亿元，同比下滑53.89%。
晶升股份主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。
拓荆科技Q3实现营收10.11亿元，同比增长44.67%
10月28日晚间，拓荆科技发布了2024年第三季度报告。拓荆科技Q3实现营收10.11亿元，同比增长44.67%；归母净利润1.42亿元，同比下滑2.91%；归母扣非净利润0.46亿元，同比下滑58.79%。
拓荆科技专注于研发和生产高端半导体专用设备，产品线包括离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三大系列。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。
今年上半年，拓荆科技超高深宽比沟槽填充CVD设备、PE-ALD SiN工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVD STI工艺设备等新产品及新工艺已经下游用户验证导入。
天岳先进Q3实现营收3.69亿元，净利同比增长982.08%
10月29日晚间，天岳先进发布了2024年第三季度报告。天岳先进Q3实现营收3.69亿元，同比下滑4.60%；归母净利润0.41亿元，同比增长982.08%；归母扣非净利润0.39亿元。
天岳先进董事长宗艳民率团于2024年8月30日访问了海信集团，其家电集团研发技术负责人与海信空调事业部负责人等就碳化硅半导体材料和器件的技术进展方向，以及碳化硅功率器件在白色家电上的应用展开了交流。
9月1日，天岳先进在官微宣布将与海信集团就碳化硅在白色家电领域的应用展开交流，意味着双方未来将共同加快推动碳化硅技术在白色家电领域的应用进程。
斯达半导体Q3实现营收8.81亿元，正在建设车规级碳化硅MOSFET芯片项目
10月29日晚间，斯达半导体发布了2024年第三季度报告。斯达半导体Q3实现营收8.81亿元，同比下滑5.30%；归母净利润1.49亿元，同比下滑34.91%；归母扣非净利润1.45亿元，同比下滑33.95%。
斯达半导体致力于IGBT、快恢复二极管、碳化硅等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、碳化硅等功率模块的设计、制造和测试，其产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。
碳化硅业务方面，其募投项目正在建设碳化硅芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前还处于项目建设阶段，项目建设完成后，将形成年产6万片6英寸车规级碳化硅MOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。
芯联集成Q3实现营收16.68亿元，亏损收窄
10月28日晚间，芯联集成发布了2024年第三季度报告。芯联集成Q3实现营收16.68亿元，同比增长27.16%；归母净利润-2.13亿元，归母扣非净利润-2.96亿元。
关于业绩变化的主要原因，芯联集成表示，随着新能源车及消费市场的回暖，其产能利用率逐步提升。
在碳化硅业务方面，继和蔚来汽车、理想汽车等公司签订长期战略合作协议后，芯联集成近日还获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，芯联集成提供的高性能碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。
纳芯微Q3实现营收5.17亿元，已推出1200V碳化硅产品
10月28日晚间，纳芯微发布了2024年第三季度报告。纳芯微Q3实现营收5.17亿元，同比增长86.59%；归母净利润-1.42亿元，归母扣非净利润-1.55亿元。
纳芯微是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子场景。
在碳化硅领域，纳芯微的碳化硅二极管基于混合式PIN-肖特基二极管技术，推出了1200V系列产品；碳化硅MOSFET器件基于平面栅工艺，推出新一代自对准高电流密度产品。
赛微电子Q3实现营收2.74亿元，业务涵盖氮化镓器件
10月28日晚间，赛微电子发布了2024年第三季度报告。赛微电子Q3实现营收2.74亿元，同比下滑46.56%；归母净利润-0.75亿元，归母扣非净利润-0.79亿元。
据悉，赛微电子以半导体业务为核心，重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，同时布局GaN材料与器件业务。赛微电子目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、氮化镓外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。
关于业绩变动原因，赛微电子表示，报告期内，其营业总收入下降的原因是半导体设备业务规模同比下降了约2/3。对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，MEMS业务的整体规模实现了显著增长；但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较上年同期大幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大。（集邦化合物半导体Zac整理）
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