近年来，各大碳天眼查信息显示，成都粤海金半导体材料有限公司（以下简称：粤海金）近日完成A轮融资，融资金额未披露，投资方为天德投资。
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资料显示，粤海金是高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司，旗下拥有北京研发中心与山东东营产业基地两大板块。粤海金以“第三代半导体材料制备关键共性技术北京市工程实验室”（省部级实验室）科研成果为基础，进行碳化硅半导体材料的产业化生产与运营。
融资方面，自2022年成立以来，粤海金已相继完成4轮融资，分别为2022年10月的天使轮融资、2023年5月的Pre-A轮融资、2023年9月的Pre-A+轮融资以及本次的A轮融资。
业务进展方面，粤海金于去年11月宣布自主研制的碳化硅单晶生长炉上成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型碳化硅晶体，厚度超过20毫米，同时已经加工出8英寸碳化硅衬底片。
从产业链结构来看，碳化硅器件的成本主要由衬底、外延、流片和封测等环节形成。碳化硅衬底在整个碳化硅器件成本中占比最高，达45%，而排名第二的外延也不超过30%，差距较大。想要有效降低碳化硅器件的成本，最优解是降低碳化硅衬底的生产成本，而采用8英寸衬底可以将单位综合成本降低50%。
合作方面，今年1月，粤海金控股（持股比例82.5%）子公司山东粤海金半导体科技有限公司与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，双方将共同拓展碳化硅衬底市场与客户。（集邦化合物半导体Zac整理）
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