10月17日，据“融中心”消息，大连市中韩经济文化交流协会、韩中文化协会及安徽钜芯半导体科技有限公司（以下简称：钜芯半导体）在安徽省池州市举行了一场签约仪式。此次签约标志着三方在碳化硅领域的合作正式开始。
图片来源：拍信网正版图库
据悉，三方本次合作的核心内容围绕碳化硅衬底、碳化硅外延片及汽车空调关键零部件的生产展开，将共同打造高质量的碳化硅产品生产线。
官网资料显示，钜芯半导体是一家专业从事半导体功率器件及芯片的研发、生产、销售的厂商。公司占地24975平方米，建设标准化厂房及办公用房13000平方米，可年产半导体GPP芯片360万片；高端的小型化、低功耗半导体功率器件3600KK。
据了解，今年以来，部分韩国半导体厂商正在持续发力碳化硅产业，并不断取得新进展。
据韩媒ETnews报道，今年3月26日，半导体设计公司Power Cube Semi宣布，已在韩国首次成功开发出2300V碳化硅MOSFET，并将于明年初量产。Power Cube Semi称，2300V碳化硅MOSFET继承了现有1700V碳化硅MOSFET的开发和量产经验。
随后在6月5日，韩国贸易、工业和能源部宣布，韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅功率半导体工厂，该项目已于当日举行了奠基仪式。
EYEQ Lab公司本次计划投资1000亿韩元（约5.2亿人民币）建设8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂，工厂规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。