10月13日，据韩媒报道，韩国东部高科（DB HiTek）于11日宣布，其将在忠清北道Eumseong的Sangwoo园区内投资扩建半导体洁净室，计划先行建设8英寸碳化硅产线。
图片来源：拍信网正版图库
东部高科某高层表示，这项投资将利用Sangwoo园区的一个闲置厂房，建立半导体生产基础，该公司预计到2027年10月末将投入总计2500亿韩元（约13亿人民币）、到2030年投入1.7万亿韩元（约89亿人民币）。
目前，东部高科已进入建立8英寸试点工艺的最后阶段。据悉，洁净室的扩建工作将从下个月（11月）开始进行厂房设计，并计划在明年年末完成内部施工和各项设备安装。计划从2026年开始，东部高科将投入生产设备，建立正式的量产体系。
产能方面，项目投产后，东部高科8英寸碳化硅晶圆产能将达3.5万片/月，这将使其月生产能力从目前的15.4万张提高23%，达到19万片。
公开资料显示，东部高科是一家专门从事晶圆代工的公司，主要业务包括半导体芯片的设计与制造，是韩国第二大芯片代工厂商。
近年来，东部高科加大了在碳化硅和氮化镓半导体领域的布局力度，以支持未来的业务增长。
在碳化硅方面，拥有8英寸晶圆厂的东部高科正计划进军8英寸碳化硅市场，作为政府政策举措的一部分，东部高科正在与釜山科技园合作开发碳化硅。
氮化镓方面，2023年底，有业内人士透露，东部高科聘请了安森美前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓工艺开发，以加快氮化镓业务的技术开发和商业化。
在氮化镓半导体制造方面，东部高科正在与无晶圆厂公司A-PRO Semicon合作，以优化代工工艺。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。