10月12日，据正定发布消息，杭州晶驰机电科技有限公司（下文简称“晶驰机电”）半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在十月下旬投产。
source：正定发布
据介绍，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项目分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。
该项目于今年7月落地河北正定县，目前已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。项目负责人表示，下一步将加快项目建设进度，争取在十月下旬正式投产。
资料显示，晶驰机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，致力于碳化硅、金刚石、氮化铝、氧化镓等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
目前公司产品包括6英寸、8英寸水平进气和6英寸及8英寸兼容型垂直进气碳化硅外延设备（LPCVD 法），金刚石生长设备（MPCVD 法），金刚石外延设备、氮化铝长晶设备，碳化硅源粉合成炉，氧化镓单晶生长炉（导模法、CZ法），各种晶体和晶片热处理炉。
据集邦化合物半导体此前报道，晶驰机电还在本月完成了数千万首轮融资，该笔资金由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。
晶驰机电表示，该笔融资的完成将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动半导体设备国产化进程。（集邦化合物半导体Morty整理）
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