据韩媒报道，10月10日，氮化镓（GaN）射频芯片厂商WAVICE在韩国首尔举行了IPO新闻发布会。
资料显示，WAVICE成立于2017年，公司专注于GaN半导体芯片量产技术开发。目前公司产品包括GaN HEMT芯片、已封装的GaN TR以及射频模块，可应用于航空航天、网络基础设施、ISM和广播以及射频能量领域。
与硅 (Si)、砷化镓 (GaAs) 和 碳化硅（SiC）等半导体相比，GaN射频半导体具有处理射频功率放大功能的优势。在决定射频功率放大性能的带隙、击穿电压和电子迁移率方面，可以实现器件的高输出、高频和小型化。
GaN射频半导体的主要应用包括先进武器系统、反无人机、移动通信基础设施、卫星和航空航天。
WAVICE执行董事Seung-Jun Lim表示：“WAVICE是韩国第一家也是唯一一家GaN射频集成半导体公司（IDM），公司拥有自己的晶圆厂，并通过芯片、封装晶体管和模块三大业务之间的有机内部反馈，在产品技术、性能和价格方面具有竞争优势。”
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报道称，WAVICE参与了多个先进武器系统开发项目，开发项目已于去年完成现场测试并开始转为量产项目。WAVICE预计，公司很可能会收到此类后续项目的订单，并且还将受益于韩国国防半导体国产化和扩大国防工业出口的政策。
去年，WAVICE的销售额为169亿韩元（折合人民币约8900万元），营业亏损为95亿韩元（折合人民币约5000万元）。不过，WAVICE预计，通过其参与项目的量产，到2026年，累计销售额将有可能达到1022亿韩元（折合人民币约5.36亿元）。
此外，WAVICE向印度等海外市场的扩张也被外界认为是业绩增长的驱动力之一。WAVICE于2019年开始将其产品商业化，并于2020年进入印度。公司目前正寻求向以色列、土耳其和意大利出口相关产品。
未来，WAVICE计划以GaN射频半导体IDM业务为基础，在韩国和海外市场（重点是印度）扩大先进武器系统和反无人机产品的销售。该公司还计划将代工服务扩展到无晶圆厂，并扩大卫星和航空航天以及5G~6G下一代移动通信基础设施市场的销售。（集邦化合物半导体Morty编译）
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