10月10日，湖南宇晶机器股份有限公司（以下简称：宇晶股份）参加投资者调研活动，对其业务进展情况进行了介绍，其中包括碳化硅相关业务。
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宇晶股份表示，其应用于半导体行业的产品主要为研磨抛光机和多线切割机系列产品，其中，应用于碳化硅衬底材料加工的高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，使其成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。
宇晶股份称，其8英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切磨抛设备已达到同类进口设备水平，获得了客户和市场认可。
官网资料显示，宇晶股份成立于1998年6月，是一家专注光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造企业，主要从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工装备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售。
宇晶股份产品主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖、视窗玻璃、LED照明、磁性材料、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工，广泛应用于光伏行业、消费电子行业、汽车工业与仪器仪表等行业。
碳化硅设备方面，宇晶股份在2020年-2022年相继发布了第二代6英寸碳化硅专用高平稳磨抛设备、第三代6英寸碳化硅专用四动作高精密磨抛设备、第四代6英寸碳化硅专用高精密磨抛专机等产品，并在今年进一步将该系列产品升级为8英寸碳化硅专用四动作高精密磨抛设备。
业绩方面，宇晶股份6/8英寸碳化硅砂浆/金刚线兼容型多线切割机2023年累计销售额突破2.2亿元。（集邦化合物半导体Zac整理）
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