10月9日，日本材料厂商OXIDE宣布，已与日本晶圆代工厂JS Fundry达成战略合作协议，双方将在溶液法碳化硅领域展开深入合作。
OXIDE表示，近年来，为了实现高性能功率半导体，作为硅的下一代功率半导体材料，碳化硅、氮化镓、氧化镓等受到关注。OXIDE致力于溶液法碳化硅衬底的商业化。与以往的升华法相比，溶液法预计能够制造出缺陷更少、质量更高的碳化硅衬底。
OXIDE强调，为了将溶液法碳化硅功率半导体推向市场，除了衬底技术的研发，构建完整的制造价值链同样至关重要。特别是抛光和外延工艺，它们直接影响着碳化硅功率半导体的性能。因此，OXIDE选择与在功率半导体制造工艺领域拥有丰富经验和技术的JS Foundry进行合作。
资料显示，JS Foundry是由日本基金Mercuria Investment及并购咨询公司产业创成咨询(Sangyo Sosei Advisory)等联合收购美国半导体大厂安森美半导体的新泻工厂后，于2022年12月1日成立的晶圆代工企业。
source：JS Foundry
JS Foundry从事模拟功率半导体的前处理、背面处理、外延层、芯片尺寸封装等加工和制造。目前，JS Foundry计划扩展现有产能，并考虑将来进入化合物半导体业务。
值得一提的是，OXIDE近年来一直在布局碳化硅，并且此前就与JS Foundry有过合作。
2022年2月，OXIDE宣布投资4亿日元（约合1900万人民币），用于建设专注于高质量8英寸碳化硅衬底材料研制的工厂（第五工厂），该工厂于2023年3月在山梨地区建成。
2024年3月OXIDE于投资数十亿日元，在山梨县北杜市新建了衬底的量产线。Oxide制造的衬底运用名古屋大学的晶体生成技术，可将残次品减少20%。JS Foundry已决定采用Oxide制造的衬底。到2027年前，将在新泻县内的工厂启动碳化硅功率半导体的量产。
2024年9月，OXIDE在ICSCRM2024上展示世界上首个使用溶液法制造的8英寸SiC单晶样品。
source：OXIDE
双方此次合作将促进日本地区产业的协同效应，通过整合双方的技术优势和制造资源，加速碳化硅材料的研发和生产进程，进一步加强企业的市场竞争力。（集邦化合物半导体Morty整理）
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