10月8日，据顺义区融媒体中心消息，位于北京顺义区的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）建设进度已过半。
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该项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米。
目前，该项目生产厂房已进入三层、四层结构施工阶段，动力中心进入三层结构施工阶段，综合配套建筑施工已基本完成，正在进行收尾工作。
从配套设施来看，与第三代等先进半导体产业标准化厂房（一期）科创芯园壹号相比，二期工程配备了特气站、危化品库以及1万平方米的动力中心，可提供稳定可靠的能源和动力支持，能够满足企业生产需求。
近年来，顺义区大力支持第三代半导体产业发展。去年2月，顺义区经济和信息化局印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》（以下简称：措施）。
措施适用于在本行政区域内依法注册登记、经营，并形成一定区域贡献（包括但不限于就业、科技进步、经济发展等）的市场主体，从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设计/制造环节，封装测试以及关键装备和芯片直接应用的企业、事业单位、社会团体、民办非企业等机构。
目前，顺义区正在加速促进三代半项目落地，规划建设总面积约20万平方米的三代半标厂，目前一期7.4万平方米科创芯园壹号已投入使用，聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠电气、清能智联等三代半相关企业入驻。
而在今年6月1日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。会上，北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与4家公司签署合作协议。伴随着合作协议签署，4个产业项目正式签约落地顺义，总投资额近10亿元，其中包括SiC功率器件用陶瓷封装基板项目。（集邦化合物半导体Zac整理）
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