9月18日，据台媒报道，安森美将加快8英寸碳化硅晶圆的生产进度，预计从2025年开始，可根据市场需求进行产能转换。
source：安森美
法人预估，2024年安森美整体产能约40万片，2025年将达到60万片。法人推算碳化硅厂商整体扩产情况，以及逆变器、OBC、DC/DC转换器、快充站碳化硅总体需求量，并依照各国际大厂扩产计划推算2025年碳化硅产能，总体来看，碳化硅供需缺口将随着电动车放量持续扩大。
另在今年8月初据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸碳化硅晶圆，并于2025年投产。
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury称：“我们仍然按计划推进，今年将完成8英寸晶圆的认证，这包括从衬底到晶圆厂的整个流程。8英寸碳化硅的认证将在今年通过，明年开始的收入将符合我们的预期。”
针对8英寸碳化硅，安森美于2023年10月完成其位于韩国富川的先进碳化硅超大型制造工厂的扩建。据悉，该工厂满载时，每年能生产超过100万片8英寸碳化硅晶圆。富川碳化硅生产线目前主力生产6英寸晶圆，后续完成8英寸碳化硅工艺验证后，将转为生产8英寸晶圆。
2024年以来，安森美进一步加码碳化硅投资。6月19日，安森美宣布将在捷克共和国建造先进的垂直整合碳化硅制造工厂。该工厂将生产安森美的智能功率半导体，这些功率半导体有助于提高电动汽车等应用的能效。
安森美计划通过一项高达20亿美元（约141.79亿人民币）的多年期投资来扩大碳化硅生产，这是该公司之前披露的长期资本支出目标的一部分。这项投资将以安森美目前在捷克共和国的业务为基础，包括硅晶体生长、硅和SiC晶片制造（抛光和 EPI）以及硅晶片工厂。目前，该厂每年可生产300多万片硅片，其中包括10亿多个功率器件。（集邦化合物半导体Zac整理）
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