继士兰微之后，又有2家碳化硅相关厂商向子公司增资，分别是晶盛机电和捷捷微电，涉及金额合计超5亿元。
晶盛机电旗下电子材料公司增资至10亿
天眼查资料显示，9月10日，浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称：晶瑞电子）发生工商变更，其注册资本由5亿人民币增至10亿人民币。股东信息显示，晶瑞电子由晶盛机电全资持股。
官网资料显示，晶瑞电子成立于2014年5月，是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司，为国内外新兴科技领域提供关键材料和技术服务，主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等，广泛应用于半导体、面板显示、LED等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。
作为晶瑞电子母公司，晶盛机电业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。
材料业务方面，晶盛机电在泛半导体领域积极布局新材料业务，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。
捷捷微电：拟850万元参与设立控股子公司
9月13日，捷捷微电发布公告称，其与张有润共同出资1000万元成立“捷捷微电（成都）科技有限公司”(以下简称：成都科技，最终名称以工商登记为准）。其中，捷微电出资850万元，占成都科技注册资本的85%；张有润出资150万元，占成都科技注册资本的15%。
关于本次投资目的及对公司的影响，捷捷微电表示，其拟投资经营高端隔离器芯片产业化项目，高端隔离器芯片产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等领域，同时“双碳战略和新质生产力”也推动了高端隔离器芯片的快速增长，可实现公司产业链向上延伸，优化产品结构，为公司在高端制造领域培育新的利润增长点，也可实现对高端隔离器芯片国产化替代。
公开资料显示，捷捷微电创建于1995年，专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售，其主要产品是功率半导体芯片和封装器件。
2024年上半年，捷捷微电功率半导体芯片产品实现营收3.99亿元，同比增长54.67%；功率半导体器件产品实现营收8.40亿元，同比增长33.57%。
在碳化硅领域，捷捷微电主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管（SiC SBD）器件，可用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域。2024年，捷捷微电还推出了1200V碳化硅MOSFET产品。
据集邦化合物半导体了解，今年以来，除晶盛机电和捷捷微电外，中车时代半导体和士兰微两家碳化硅相关厂商也传出了在向子公司增资方面最新进展。
4月26日，中车时代半导体增资引入战略投资者签约仪式在株洲举行。中车时代半导体本次增资扩股拟引入株洲市国创田芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）等26名战略投资者及员工持股平台株洲芯发展零号企业管理合伙企业（有限合伙），增资金额为人民币43.278亿元。
本次增资完成后，时代电气持有中车时代半导体的股权比例从96.1680%变更为77.7771%，仍为中车时代半导体的控股股东。
9月11日晚间，士兰微发布公告，拟向参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称：士兰集科）增资8亿元。
根据公告，士兰集科本次拟新增注册资本148155.0072万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）以货币方式共同出资16亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本。
其中，士兰微出资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元；厦门半导体同样出资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由382795.3681万元变更为530950.3753万元。（集邦化合物半导体Zac）
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