9月9日晚间，长光华芯发布关于获得政府补助的公告（以下简称：公告）。
公告显示，长光华芯及全资子公司截至本公告披露之日，共获得政府补助款项共计人民币1127.40万元，其中与收益相关的政府补助1117.40万元，与资产相关的政府补助10万元。
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长光华芯表示，其根据《企业会计准则第16号——政府补助》的有关规定，确认上述事项并划分补助类型，上述政府补助预计对其利润产生一定积极影响。
根据长光华芯8月30日晚间发布的2024年半年度报告，其上半年实现营收1.27亿元，同比下滑10.39%；归母净利润-0.42亿元，归母扣非净利润-0.73亿元。
关于业绩下滑原因，长光华芯表示，由于春节前后人员波动，出现产能瓶颈，2024年一季度仅实现营收0.52亿元，同比减少41.91%，二季度克服相关瓶颈实现营收0.75亿元，同比增加44.62%；科研类模块由于生产难度大，出现产出不足，不能完全交付情况，导致收入下降，其本年加大研发投入，研发费用同比上升13.56%。
长光华芯主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售。目前，长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2英寸、3英寸、6英寸量产线，应用于多款半导体激光芯片开发。
材料方面，长光华芯构建了GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品，横向扩展VCSEL及光通信激光芯片领域。（集邦化合物半导体整理）
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