9月10日，时代电气参加投资者调研活动，披露了其在功率半导体、信号系统、电驱系统等业务上的最新进展情况。
其中，在碳化硅产品方面，时代电气表示，其目前具备年产2.5万片6英寸碳化硅的产能，并已发布基于碳化硅器件的电驱系统，预计今年形成销售，明年实现批量推广。
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根据时代电气2024年半年度报告，时代电气主要从事轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务，具有“器件+系统+整机”的产业结构，产品主要包括以轨道交通牵引变流系统为主的轨道交通电气装备、轨道工程机械、通信信号系统等。
同时，时代电气正在积极布局轨道交通以外的产业，在功率半导体器件、工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器件、海工装备等领域开展业务。
2024年上半年，在功率半导体板块业务方面，时代电气已有产线满载运营，宜兴3期项目稳步推进，预计2024年下半年投产，中低压器件产能持续提升。同时，其电网和轨交用高压器件各项目持续交付。此外，时代电气IGBT 7.5代芯片技术产品实现批量交付，碳化硅产品完成第4代沟槽栅芯片开发，碳化硅产线改造完成，新能源车用碳化硅产品处于持续验证阶段。
在碳化硅芯片技术方面，时代电气掌握了具有核心自主知识产权的MOSFET芯片及SBD芯片的设计与制造技术，构建了全套特色先进碳化硅工艺技术的6英寸专业碳化硅芯片制造平台，全电压等级MOSFET及SBD芯片产品可应用于新能源汽车、光伏、轨道交通、工业等多个领域。
在碳化硅产线建设方面，时代电气子公司中车时代半导体总经理兼产品总监罗海辉博士在PCIM Asia 2024展会上透露，该公司早在2017年就建成了国内首条4/6英寸兼容碳化硅芯片中试线，并在轨道交通领域实现批量应用。目前，公司正在建设8英寸线，能够满足每年500台车的碳化硅需求。
目前，正在蓬勃发展的新能源汽车产业已成为时代电气业务拓展方向之一，而具备年产2.5万片6英寸碳化硅产能，有助于时代电气车用碳化硅业务实现增长。（集邦化合物半导体Zac整理）
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