近日，三安光电、北方华创、闻泰科技、卓胜微、民德电子、拓荆科技、芯导科技以及连城数控8家化合物半导体相关厂商发布了2024年半年度报告。其中，三安光电、北方华创、连城数控、拓荆科技、芯导科技5家企业实现营收与净利润双增长。
三安光电：上半年SiC营收超5亿元
上半年，三安光电实现营业收入76.79亿元，同比增长18.70%；归属于上市公司股东的净利润为1.84亿元，同比增长8.44%。按行业划分，三安光电上半年LED外延芯片主营业务收入实现同比增长13.61%，集成电路业务营收同比增长16.85%。
集成电路业务包含射频前端、电力电子及光技术三大板块。报告期内，湖南三安主导的碳化硅及氮化镓等电力电子业务实现营收5.12亿元，净利润为299万元。
据披露，湖南三安目前8英寸衬底已小批量试生产并在客户端验证。产能方面，目前其拥有碳化硅配套产能16,000 片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月。
碳化硅功率模块方面，湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块C样已交付，预计将在今年下半年完成产品验证，2025 年有望迎来模块批量生产。
另外，湖南三安与意法半导体在重庆合资建设的8英寸碳化硅晶圆厂生产设备将在三季度陆续进场安装和调试，预计11月份将实现通线，通线后将逐步释放产能。合资公司规划产能将于2028 年达产，达成后产能为48万片/年。
而配套在重庆建设的8英寸衬底厂预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。未来，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法（生产碳化硅外延、芯片）。
硅基氮化镓方面，湖南三安面向消费电子、工业及汽车应用领域均有新的进展。其中，在车用领域，其已完成低压（60-200V）器件技术平台的定型，下一步将开发针对车载激光雷达、动力电池系统等特定应用场景的典型产品。
北方华创：上半年半导体设备市占率稳步攀升
上半年，北方华创实现营收123.35亿元，同比增长46.38%；实现归属于上市公司股东的净利润27.81亿元，同比增长54.54%。
北方华创立足于半导体基础产品领域，形成了半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大核心业务板块。在半导体装备领域，北方华创提供包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等关键工艺装备，服务于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏和衬底材料等多个制造领域。
目前，其拥有单晶硅、多晶硅、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等多种材料的外延生长技术能力，可满足不同领域的应用需求。截至2023年底，北方华创已推出20余款量产型外延设备，并已累计出货超过1000腔。
据其在业绩预告中披露，上半年其应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，收入同比稳健增长。报告期内，随着营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得归母净利润同比持续增长。
连城数控：上半年验收设备数量同比增长
上半年，连城数控实现营收25.3亿元，同比增长33.79%；归属于上市公司股东的净利润为3.21亿元，同比增长38.21%
连城数控立足于光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。上半年，连城数控拓展晶体生长及加工设备、电池片设备等产品的销售业务，验收设备数量同比增长，主营业务实现稳健发展。
在碳化硅方面，连城数控于2020年底开始对碳化硅晶体生长炉进行研发立项、2021年9月开始对碳化硅等超硬材料多线切割机研发立项。
今年1 月，连城数控下属子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”举行签约仪式。该项目计划投资不超过10.5亿元建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。
新产品方面，其下属子公司连科半导体、连强智能在今年SEMICON CHINA展会上展出了8英寸碳化硅专用切片机等系列产品和解决方案。
闻泰科技：上半年半导体业务营收70.4亿元
上半年，闻泰科技实现营收335.89亿元，同比增长15.01%；实现归属于上市公司股东的净利润1.4亿元，同比下降88.78%。
闻泰科技主营业务分为半导体与产品集成两大方向。其中，半导体业务采用IDM垂直整合制造模式，产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD 保护器件、MOSFET 器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。
今年上半年，闻泰科技半导体业务实现营收70.4亿元，同比下降7.90%，业务毛利率 34.95%，实现净利润10.8亿元，同比下降 22.40%。值得注意的是，第二季度收入与利润环比实现增长，毛利率水平较第一季度大幅度改善。
在第三代半导体领域，2023年，闻泰科技实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售。SiC方面，闻泰科技实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOS的工业消费级的测试验证，以及SiC MOS产品线的建立，推动产品进入1200V高压市场，拓展新的增长空间。今年上半年，闻泰科技加快了功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块等的研发。
闻泰科技指出，上半年，新能源汽车行业仍面临去库存和价格竞争的挑战。面对汽车功率半导体的库存调整周期，公司半导体业务在亚太地区的市场表现较好地抵消了欧美市场需求的疲软。工业、消费电子市场逐渐复苏，AI 数据中心、服务器等应用领域的增速较快，同时也加快了在国产新能源头部企业的市场开拓，产品供应量和单车价值都稳步提升。
闻泰科技表示，尽管上半年整体业绩承压，公司也通过一系列措施，力争在下半年实现业绩的环比大幅度改善。
卓胜微：上半年滤波器模组产品增速第一
上半年，卓胜微实现营收22.85亿元，同比增长37.20%；实现归属于上市公司股东的净利润3.54亿元，同比下降3.32%。
卓胜微立足于射频集成电路领域，主要产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
上半年，卓胜微扩大射频模组产品的市场开拓力度，其中，滤波器模组在产品中成长速度位居第一，是其业绩增长的根本驱动因素。报告期内，射频模组占总营收比例已达到42.29%，创下有史以来最高比例，卓胜微预计占比将在未来持续增长。
拓荆科技：第二季度净利润环比大幅改善
上半年，拓荆科技实现营收12.67亿元，同比增长26.22%；归属于上市公司股东的净利润为1.29亿元，同比增长3.64%。其中，第二季度营收达7.95亿元，同比增长32.22%，环比增长68.53%；实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，同比增长67.43%，环比增长1,032.79%。
拓荆科技专注于研发和生产高端半导体专用设备，是国内薄膜沉积行业头部厂商之一，产品线包括离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三大系列。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。
上半年，受益于公司持续高强度的研发投入，在推进产品产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了重要成果，超高深宽比沟槽填充CVD设备、PE-ALD SiN工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVD STI工艺设备等新产品及新工艺经下游用户验证导入，拓荆科技收入稳步增长。
值得一提的是，今年3月，拓荆科技宣布拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”。该项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设新的产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等。建成后，公司产能将进一步提高，以支撑其PECVD、SACVD、HDPCVD 等高端半导体设备产品未来的产业化需求，从而推动业务规模持续增长，提升整体竞争力和盈利能力。
民德电子：SiC外延片等高价值产品陆续量产
上半年，民德电子实现营收1.61亿元，同比下降12.16%；归属于上市公司股东的净利润为-770万元。
民德电子主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。其中，半导体设计和分销业务包括功率半导体设计业务和电子元器件分销业务。上半年，民德电子营收主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。
目前，民德电子正在构建功率半导体的smart IDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。
报告期内，民德电子功率半导体smart IDM生态圈核心环节企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自上年12 月量产以来，产品系列不断丰富，产能逐步提升；超薄背道代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户的认可，多款产品实现批量产出；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量快速增长，特种传感器用硅片、SOI、MEMS 传感器用双抛片、SiC外延片等高价值产品陆续量产。
芯导科技：上半年毛利率同比增长2.16个百分点
上半年，芯导科技实现营收1.55亿元，同比增长18.79%；归属于上市公司股东的净利润为5221.45万元，同比增长36.44%。
芯导科技专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售，产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域。
在功率器件领域，芯导科技针对第三代半导体GaN HEMT产品开发了高压P-GaN HEMT技术平台。2023年，其650V GaN HEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR-900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，并在电源、PD快充适配等领域重点推广，部分客户当时已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaN HEMT产品的改进工作也在有序推进中。
在新能源应用场景，芯导科技坚持GaN相关器件及驱动控制器的开发，高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。
今年上半年下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，芯导科技主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升；同时，芯导科技积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，相比上年同期，毛利率增长2.16个百分点。（集邦化合物半导体Jenny整理）
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