8月26日，青岛中微创芯电子有限公司（以下简称“中微创芯”）宣布其已完成Pre-B轮融资。此次融资由青岛国信领投，源创投资与云晖舜和跟投，标志着中微创芯在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发展阶段。
资料显示，中微创芯是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技公司，核心业务包括：lGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发，专业从事高端智能功率模块(Intelligent Power Module，lPM)的设计、制造和销售，系统应用解决方案的提供。公司产品广泛应用于工业变频、新能源汽车、新能源发电、储能和白色家电等领域。
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目前，公司在青岛西海岸新区的高端智能功率模块IPM制造及功率芯片研发项目，占地43亩，总建筑面积73700平方米，达产后每年产值15亿元。一期建筑面积17697平方米，年产1500万颗IPM生产线已经投产。
据悉，中微创芯已掌握了600V-1700V市场主流的四代-六代及第七代IGBT芯片设计技术，同时不断探索以SiC、GaN为代表的第三代半导体芯片设计技术。
此次融资的完成，有助于公司进一步加大在新型功率半导体器件领域的研发和市场推广力度。（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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