今年2月，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称：普兴电子）在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日，普兴电子发布了该项目环评第二次公示。
source：普兴电子
根据公示，项目位于石家庄市鹿泉区山尹村镇秀水街和望山路交口西北角普兴电子厂区内，总投资3.5亿元，拟利用其1#厂房，建筑面积约4000m2，购置碳化硅外延设备及配套设备116台(套)，形成一条6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料生产线。项目建成后，将实现年产24万片碳化硅外延片的生产能力。
官网资料显示，普兴电子是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片，可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域，客户遍布中国内地/大陆、中国香港、中国台湾，以及美国、日本、韩国、俄罗斯、印度等国际市场。
项目进展方面，普兴电子在2021年9月启动了新产业基地建设项目。新基地占地面积130亩，并于2022年4月完成主厂房封顶，9月搬入首批生产、检验设备，11月实现了首片硅外延和碳化硅外延下线。
2022年4月，普兴电子还公示另外一项6英寸碳化硅外延片产业化项目，总投资1.8亿元，租用同辉公司（隶属于中电科十三所）已有厂房，采购碳化硅外延炉15台及配套测试仪器等，建设完成1条6英寸碳化硅外延片批量生产线，实现年产6英寸碳化硅外延片6万片的生产能力。
值得一提的是，天域半导体碳化硅外延项目近日也披露了最新进展。8月13日，据“东莞发布”官微消息，广东天域半导体总部和生产制造中心项目即将试产。
据悉，该项目总投资80亿，位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平方米，项目建设周期为2023年至2026年，建成后用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延片，产能达150万片/年。（集邦化合物半导体Zac整理）
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