8月20日，三菱电机宣布，公司已开发出一种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片，计划于10月1日开始提供样品，并于2024年底实现量产。
该接收器芯片的传输速度可达200Gbps，可应对生成人工智能（AI）广泛应用下不断增长的数据中心（DC）网络高速化和大容量化的需求。
新开发的“800Gbps/1.6Tbps光纤通信用200Gbps pin-PD芯片”结合了背面入射光的结构与以凸透镜形式积聚光的结构相结合，缩小了光电转换区域。
source：三菱电机
与目前主流的100Gbps产品相比，该产品传输能力提高了2倍，可实现高速运行。假设在光收发器内安装4个新型芯片可以实现800Gbps的传输速度，安装8个则可达1.6Tbps的传输速度。
据悉，数据中心内的光通信正在从传统的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps过渡。三菱也从4月份开始批量生产200Gbps的发送芯片，应用于生成AI用计算设备的数据处理路径交换开关的光收发器，但市场上符合接收芯片性能要求的产品还很少。
三菱电机表示：”公司利用多年的业绩和在光器件设计及制造方面积累的专业知识，首次实现了可高速运行的接收用光器件的光电二极管（PD）产品化。”
另值得注意的是，在美国主导的数据中心行业，业界预计在未来30年左右将考虑引入更高速的光通信。三菱电机也考虑到这一点，正在致力于开发用于光收发器的400Gbps发送接收芯片。（集邦化合物半导体Morty编译）
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