据外媒报道，8月5日，印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology Group Inc.此次收购由Polymatech位于新加坡的全资子公司Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.执行。
资料显示，Nisene自20世纪70年代开始运营，以硅（Si）和碳化硅（SiC）晶圆上的IC而闻名。Nisene在Si和SiC材料方面的拥有专业知识，结合Polymatech的蓝宝石基半导体技术，将帮助后者成为一家多晶圆公司。
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Nisene即将上任的首席执行官Ryan Young表示：“此次收购补充了Polymatech的尖端产品组合，并推动了新产品的开发。”
报道指出，Polymatech还在寻找国际合作伙伴，以期成为一家全面集成的半导体公司。除了收购计划外，该公司还宣布与一家未公开的欧洲工具供应商建立合作伙伴关系，该供应商将向Polymatech集团供应最新的蓝宝石和SiC晶圆技术。
今年早些时候，该公司与日本Orbray公司签署了一份谅解备忘录。根据协议，Orbray将提供蓝宝石晶锭生长技术，预计将于2025年3月前完成安装。（文：集邦化合物半导体Morty编译）
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