随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。
安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证
据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产。
安森美Q2营收为17.35亿美元，比上年第一季度下降1.3亿美元，比去年第二季度下降2.65亿美元。
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说：“我们仍然按计划推进，今年将完成8英寸晶圆的认证，这包括从衬底到晶圆厂的整个流程。8英寸SiC的认证将在今年通过，明年开始的收入将符合我们的预期。”
“正如我们最近与大众汽车集团达成的供应协议所反映的那样，我们也在继续加强我们在汽车领域的碳化硅地位，同时与欧洲、北美和中国的领先全球原始设备制造商（OEM）一起扩大生产。”
然而，安森美本季度的库存有所增加，部分原因是近年来晶圆厂的出售所致。在市场不明朗的时期，许多公司的需求都在下降，因此第三季度预测持平。
“几年前，我们剥离了4家晶圆厂，随着需求回升，我们将开始在现有网络内生产这些产品，这笔固定成本高达1.6亿美元，”El-Khoury表示：“我们必须消化这些晶圆厂转型而积累的库存，随着我们将其转移到公司的网络中，我们开始看到有益的一面。”
“正如在第一季度所指出的那样，我们的核心市场需求正在趋于稳定。由于客户在2024 年保持谨慎态度，去库存仍在继续，部分地区的情况有所改善，”他说。
针对8英寸SiC，安森美于2023年10月完成其位于韩国富川的先进SiC超大型制造工厂的扩建。据悉，该工厂满载时，每年能生产超过100万片8英寸SiC晶圆。富川SiC生产线目前主力生产6英寸晶圆，后续完成8英寸SiC工艺验证后，将转为生产8英寸晶圆。
图片来源：拍信网正版图库
Resonac 8英寸SiC外延片即将商业化
据日媒报道，Resonac的8英寸SiC外延片品质已经达到了6英寸产品的同等水平。目前，公司正在通过提高生产效率来降低成本，样品评估已经进入商业化的最后阶段。预计一旦成本优势超过6英寸产品，Resonac就会开始转型生产8英寸产品。
Resonac凭借在SiC单晶衬底上形成SiC外延层的技术优势，拥有非常可观的SiC外延片市场份额，并向高端市场供应SiC外延片。Resonac开发的8英寸产品与其供应给高端市场的6英寸SiC外延片拥有相同品质。Resonac目前面临的挑战仅有成本问题，公司正通过设置最佳参数和用料，来缩短生产时间并提高产量。
值得一提的是，除了量产8英寸SiC外延片外，Resonac还将在2025年开始量产8英寸碳化硅衬底。（
文：集邦化合物半导体Morty整理）
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