在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。
source：宁波江丰电子材料股份有限公司
全球最大8英寸碳化硅工厂即将落成
7月24日，英飞凌在社交平台上发布了一则视频，官宣其马来西亚居林第三工厂将在8月份举行晶圆厂落成典礼，并将于年底开始生产碳化硅产品。这意味着全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂正式进入投产倒计时。
据悉，英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
2023年8月，英飞凌又宣布在原始投资之上，大幅扩建居林晶圆厂，投建全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂，且在未来五年内，将再投入高达50亿欧元用于马来西亚居林第三厂区的二期建设。至此，居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。
随着英飞凌马来西亚居林第三工厂的投产，全球碳化硅产能有望进一步扩大，碳化硅器件的成本也将逐步降低，从而推动碳化硅技术在更多领域的应用和普及。
目前，除英飞凌外，国内外各大碳化硅头部厂商均积极布局8英寸。国际厂商方面，Wolfspeed是最早量产8英寸碳化硅晶圆的厂商；意法半导体将从明年第三季度开始将其碳化硅功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸；三菱电机位于熊本县正在建设的8英寸碳化硅晶圆厂将提前开始运营，该工厂的运营日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。
国内三安半导体、南砂晶圆、士兰微等企业也都在推进8英寸转型：三安半导体在长沙拥有一条从粉料到长晶-衬底-外延-芯片-封测的8英寸碳化硅全产业链产线，今年将实现通线；南砂晶圆计划将中晶芯源项目打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地；士兰微旗下士兰集宏半导体的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目也已正式开工。
年产15万片，这个碳化硅相关项目正式开工
8月1日，据“临平经开区”官微消息，临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。
该项目主导方为江丰电子控股公司杭州睿昇半导体科技有限公司（以下简称睿昇半导体），主要从事集成电路用易脆材料零部件的研发、生产和销售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生产和国产化替代，主要生产各种复杂结构的半导体硅电极、硅环等易脆材料零部件产品。
据介绍，该项目总用地面积约55亩，总建筑面积达58483平方米，将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产，旨在为国内外设备厂及晶圆厂提供定制化的产品和服务。
作为该项目主导方睿昇半导体的母公司，江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。
尽管碳化硅业务并非其主业，但江丰电子去年12月在投资者互动平台表示，其通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅半导体外延晶片业务，目前相关产线建设正在积极推进中，已具备一定的生产能力。随着此次新项目开工，江丰电子碳化硅产业布局进一步加深。（集邦化合物半导体Zac整理）
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