近日，意法半导体、德州仪器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞萨电子5家厂商公布了最新的季度业绩，其中，Silicon Labs Q2营收实现环比增长。
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意法半导体Q2营收32.3亿美元，再次下调今年营收预期
7月25日，意法半导体公布了2024年第二季度财报。报告显示，意法半导体Q2净营收为32.3亿美元（约234.03亿人民币），毛利率为40.1%，营业利润率为11.6%，净利润为3.53亿美元（约25.58亿人民币），每股收益为0.25美元，摊薄后每股收益0.38美元。
关于本期业绩，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，本季度与公司之前的预期相反，工业客户订单没有改善，汽车需求有所下降。第二季度净收入高于该公司业务展望范围的中间值，主要原因是个人电子产品收入增加，但汽车业务收入低于预期，部分抵消了这一影响。公司对第三季度业务展望的中间值是净收入32.5亿美元，同比下降26.7%，环比增长1.5%。
因库存过剩和汽车芯片销量下降抑制了需求，意法半导体表示将下调今年的营收预期为132亿至137亿美元，此前预期为140亿至150亿美元。这已是该公司今年第二次下调年度预期。
6月28日，据韩媒报道，意法半导体将从明年第三季度开始将其碳化硅功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率，以具有竞争力的价格向市场供应碳化硅功率半导体。
意法半导体计划明年第三季度在意大利卡塔尼亚的碳化硅晶圆厂过渡到8英寸，随后在新加坡的晶圆厂也将过渡到8英寸，与三安光电合资的中国工厂预计将于同年第四季度开始生产8英寸碳化硅晶圆。
德州仪器Q2营收38.2亿美元，工业和汽车业务继续下降
7月23日，德州仪器公布了2024年第二季度财报，其Q2营收为38.2亿美元（约276.78亿人民币），净利润为11.3亿美元（约81.88亿人民币），每股收益为1.22美元，每股收益包括因公司最初指导中未包含的项目而带来的5美分收益。
关于业绩表现，TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，公司Q2营收比去年同期下降16%，环比增长4%。其工业和汽车业务继续环比下降，而所有其他终端市场均有所增长。在过去的12个月中，TI在研发和SG&A方面投入了37亿美元，在资本支出方面投入了50亿美元，并向股东返还了49亿美元。
关于业绩展望，Haviv Ilan表示，TI第三季度的收入预期在39.4亿美元到42.6亿美元之间，每股收益在1.24美元到1.48美元之间。
今年3月，德州仪器披露了在氮化镓功率器件工艺方面新的战略规划，该公司正在将其GaN-on-Si生产工艺从6英寸向8英寸过渡。
3月5日，TI韩国总监Ju-Yong Shin表示，TI正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆厂。据Shin介绍，TI目前采用6英寸工艺生产GaN半导体，达拉斯工厂有望在2025年之前过渡到8英寸工艺，而在日本会津工厂，TI正在将现有的硅基8英寸生产线转换为GaN半导体生产线。
Silicon Labs Q2营收实现环比增长，Q3预计保持增长
7月24日，Silicon Labs公司公布了2024年第二季度财报。报告显示，Silicon Labs第二季度收入为1.45亿美元（约10.51亿人民币），工商业收入为8800万美元，家居与生活收入为5700万美元；毛利率为53%，运营费用为1.25亿美元，营业亏损为4800万美元（约3.45亿人民币），摊薄后每股亏损2.56美元。
Silicon Labs总裁兼首席执行官Matt Johnson表示，Silicon Labs在几个关键增长领域的中标设计产品成功量产和终端客户减少过剩库存的共同推动下，本季度再次实现强劲的环比增长。
展望未来，Matt Johnson表示，随着过剩库存的进一步减少、设计成果的不断增加以及预订情况的改善，其预计第三季度的收入将继续保持增长。
Silicon Labs预计第三季度营收将在1.6亿至1.7亿美元之间，毛利率将在54%至56%之间，运营费用约为1.23亿至1.25亿美元，摊薄后每股亏损介于0.95美元至1.25美元之间。
Soitec Q1营收符合预期，将推新型化合物半导体
7月23日，Soitec公布其2025财年第一季度（截至2024年6月30日）的综合收入为1.21亿欧元（约9.52亿人民币），与2024财年第一季度的1.57亿欧元（约12.35亿人民币）相比下降了23%，按固定汇率计算则下降了24%。
Soitec首席执行官Pierre Barnabé表示，在充满挑战的市场环境中，2025财年第一季度收入下降在预料之中，也符合该公司预期。客户的RF-SOI库存消化工作正在进行中，预计将在2025财年上半年末完成。除本季度外，RF-SOI交付量的逐步恢复以及Soitec日益多样化的产品组合的持续增长，将为2025财年下半年的收入增长奠定基础。
展望未来，Soitec将加快其工程基板产品组合的多样化，在SOI之外，Soitec还将推出新型化合物半导体。
2022年3月，Soitec宣布在法国伯宁总部建设Bernin 4新工厂，致力于制造6英寸和8英寸的?SmartSiC晶圆，并举行了奠基仪式。2023年10月，其法国伯宁新工厂正式建成。
根据法国媒体的报道，该工厂投资额为3.8亿欧元，其中30%由法国和欧洲援助承担。该工厂占地面积2500平方米，2028年全部达产后可年产50万片，其中80%专用于SmartSiC晶圆，20%生产12英寸SOI晶圆。
瑞萨电子Q2营收3588亿日元，同比微降
7月25日，瑞萨电子公布了2024年第二季度财报。财报显示，瑞萨电子Q2实现营收3588亿日元（约169.22亿人民币），同比下降2.7%，环比增长2.0%；归属母公司所有者应占利润967亿日元（约45.61亿人民币），同比下降22.3%，环比下降9.2%；EBITDA为1328亿日元（约62.63亿人民币），同比下降16.2%，环比下降1.0%。
今年1月11日，瑞萨电子与Transphorm共同宣布双方已达成最终收购协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元。
瑞萨电子表示，此次收购将为瑞萨提供GaN的内部技术，瑞萨将采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型电源解决方案，例如用于电动汽车的X-in-1动力总成解决方案，以及面向计算、能源、工业和消费应用的解决方案。（集邦化合物半导体Zac整理）
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