7月25日，优睿谱宣布，其于近日完成新一轮数千万元融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。这是继2023年12月的A+轮融资后，优睿谱完成的又一轮融资。截至目前，成立于2021年9月的优睿谱已相继完成5轮融资。
source：天眼查
优睿谱表示，本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。
优睿谱持续扩展碳化硅相关设备产品线
早在2022年6月初，优睿谱首台半导体专用FTIR（傅立叶变换红外光谱）测量设备Eos200就已正式交付客户，目前该设备已通过客户测试，正式在客户端上线使用。
2023年，优睿谱推出了碳化硅衬底晶圆位错及微管检测设备SICD200和晶圆电阻率量测设备SICV200。其中，SID200可实现碳化硅位错检测的整片晶圆全检测，并已获境外顾客订单；SICV200可用于硅片电阻率、碳化硅或其它半导体材料掺杂浓度的测量，已得到多家客户的订单。
今年6月，优睿谱又成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，该设备可兼容6/8英寸碳化硅/硅衬底和外延晶圆边缘检测，也适用于其他化合物衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测，可同时实现对晶圆360°检测，拥有自主知识产权的光机系统可实现高分辨率、高检出率及高检测速率。
据悉，优睿谱研发的一系列半导体前道量测设备是半导体芯片制造过程中的核心设备之一，技术门槛高，对提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代起着重要作用。随着国内半导体行业的快速发展，对前道量测设备的需求量持续走高，优睿谱顺势进行了一系列产品布局。
在第三代半导体碳化硅产业日益火热的趋势下，为满足市场需求，优睿谱近两年推出的设备产品基本都适用于碳化硅领域，因此也得到了一部分订单。
融资、出货、扩产，碳化硅设备厂商有点忙
受益于碳化硅产业的高速发展，作为一家碳化硅设备厂商，优睿谱近期在融资、研发、出货等方面动作频频，忙得不亦乐乎，同行们也都不遑多让。
融资方面，一塔半导体（ETA-Semitech）在6月初完成数千万Pre-A轮融资，投资方为合肥海恒科创产投基金及相关产业投资人。一塔半导体致力于半导体制程设备的研发，目前已成功研发外延系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），拥有碳化硅/氮化镓外延生长方案，快速热处理（RTA）、热氧化（RTO）、热氮化（RTN）、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案。
而在今年5月，思锐智能完成了最新一轮融资，投资方包括青松资本、中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，产品有原子层沉积镀膜（ALD）设备、薄膜电发光显示器（LDI）设备以及离子注入（IMP）设备三大产品系列，广泛应用于第三代半导体等领域。
市场拓展方面，7月16日，爱思强宣布安世半导体订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新型G10-SiC设备，安世半导体还订购了爱思强的G10-GaN设备；同在7月16日，Aehr宣布，一家碳化硅测试和预烧客户向其订购了多套WaferPak™全晶圆接触器，用于满足电动汽车市场碳化硅功率半导体晶圆级预烧和筛选的生产需求，预计将在未来三个月内交付；今年上半年在不到一个月时间内，Axcelis已完成三起碳化硅设备订单的出货。
技术研发和扩产方面，7月11日，河北正定县与晶驰机电举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。目前，晶驰机电产品包括6英寸、8英寸水平进气和6英寸及8英寸兼容型垂直进气碳化硅外延设备（LPCVD法）、碳化硅源粉合成炉等；7月17日，晶升股份在投资者互动平台表示，其现已完成了两类碳化硅产业核心设备的前期开发工作，目前处于内部测试及客户端工艺测试阶段。
在碳化硅产业近期的融资、签单、出货、新品研发、IPO等各类进展动态当中，都可以看到各大设备厂商的身影，在一定程度上显示了碳化硅设备细分领域蓬勃发展现状和光明发展前景。
小结
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业快速发展，使得产业链上下游厂商雨露均沾，都得到了拓展业务的机会，设备企业也在其中。无论是上游的材料合成，还是中游的器件制造，都离不开设备的支撑。
在近几年碳化硅领域大规模扩产进程中，相关设备厂商已然吃到了一波红利，而8英寸转型过程中持续释放的市场需求，有望使得设备厂商持续获得业绩增量。未来相当长一段时间内，碳化硅设备玩家的好戏仍将轮番上演。（文：集邦化合物半导体Zac）
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