IPO数量多寡，在一定程度上显示了产业热度高低。2024年上半年以来，不时有碳化硅相关厂商IPO传出新进展，彰显了当前碳化硅产业的蓬勃发展态势。
据集邦化合物半导体不完全统计，今年上半年共有纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶立科技等9家碳化硅相关厂商IPO传出最新动态，其中大部分动态都是企业开启上市辅导，正式开始冲刺IPO。
碳化硅设备厂商占据IPO舞台C位
据集邦化合物半导体观察，上述9家厂商当中，有6家均为碳化硅设备相关厂商，在一定程度上显示了碳化硅设备在碳化硅产业各细分领域中发展情况相对较好。
这6家碳化硅设备厂商当中，纳设智能于2022年2月生产的CVD外延设备据称是国内首台完全自主创新的碳化硅外延设备，有望加速该类设备国产替代进程。在此基础上，纳设智能进一步研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸碳化硅外延设备，顺应了碳化硅产业由6英寸向8英寸转型趋势，在技术上具有前瞻性。
芯三代与纳设智能同为碳化硅外延设备厂商，芯三代研发的碳化硅CVD设备在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有一定优势。
邑文科技主营业务为半导体前道工艺设备研发、制造。目前，邑文科技设备已导入泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体等国内碳化硅知名企业。
莱普科技在晶圆制造领域推出了碳化硅晶圆激光退火设备；拉普拉斯则推出了碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化硅基半导体器件用超高温退火炉，其中，碳化硅基半导体器件用超高温退火炉用于碳化硅的高温退火活化工艺，可以消除晶格缺陷，有效提高器件的可靠性和成品率；顶立科技主要产品则是碳及碳化硅复合材料热工装备、高端真空热处理系列装备、粉末冶金系列热工装备、雾化制粉装备等。
从碳化硅产品生产流程来看，碳化硅粉末需要经过长晶形成晶碇，再经过切片、打磨和抛光等一系列步骤方可制成碳化硅衬底；衬底通过外延生长形成外延片；外延片再经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等工序制造成器件，整个流程涉及到丰富多样的设备。
上述6家厂商尽管主营设备类别不尽相同，但都有一定的技术优势，在碳化硅产品相应生产环节扮演了关键角色。得益于此，相关企业获得了包括投资者在内的市场各方大力支持。
从融资情况来看，纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代等设备厂商都在近几年连续完成了多轮融资。一方面，融资多意味着企业处于良性发展态势；另一方面，融资资金有助于厂商进一步加强运营及研发方面的投入，进而推动长期业绩增长。
碳化硅设备厂商业绩报喜
在IPO大舞台，碳化硅设备厂商占据C位，其中一个很重要的原因，是各大碳化硅设备企业战果颇丰。尤其是对比部分碳化硅材料、器件等其他环节的厂商，碳化硅设备玩家普遍业绩表现亮眼。
近期，国际碳化硅设备关键厂商爱思强、Aehr和Axcelis相继发布了最新业绩，均符合或超出预期。
其中，爱思强2024年第二季度初步总营收为1.32亿欧元，相比去年同期的1.73亿欧元有所下降，但也符合预期。其第二季度实现订单总额1.76亿欧元，其中，碳化硅/氮化镓设备订单占比最高，分别为58%和29%。爱思强表示，其主要客户正在持续推进第三代功率半导体工厂的扩产建设，爱思强作为上游设备主要供应商之一，有望保持订单增长，进而达成更好的业绩表现。
Aehr 2024财年第四季度营收约1660万美元，净利润约为2380万美元；其2024财年营收约6620万美元，净利润约为3310万美元。Aehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson表示，公司全年营收和净利润结果超过了此前提供的至少6500万美元营收和1100万美元净收入的指引，并超过了分析师的普遍预期。
Axcelis 2024年第二季度业绩同样超出预期：当前预计营收将超过2.52亿美元，每股摊薄收益将超过1.38美元，相比之下，Axcelis此前发布的营收指引为2.45亿美元，每股摊薄收益为1.30美元。此外，Axcelis继续预计下半年业绩将强于上半年。
国内碳化硅设备厂商方面，晶升股份、北方华创两家企业近日发布了2024年上半年业绩预告，均实现净利润预增。
其中，晶升股份预计2024年上半年实现归母净利润3300-3650万元，同比增加118.72%-141.92%。2023年，晶升股份开拓了三安光电、东尼电子、比亚迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等众多客户。在此基础上，晶升股份2024年上半年继续深化客户合作、持续拓展技术应用领域，带动其营收进一步增长。
北方华创则预计2024年上半年实现营收114.1-131.4亿元，同比增长35.40%-55.93%；归母净利润25.7-29.6亿元，同比增长42.84%-64.51%。目前，北方华创已具备碳化硅、氮化镓等多种材料外延生长技术能力，覆盖功率半导体、化合物半导体等领域应用需求。截至2023年底，北方华创已发布20余款量产型外延设备，累计出货超1000腔。在2023年出货基础上，2024年上半年，北方华创刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，带动业绩同比稳健增长。
在已有战果基础上，碳化硅设备厂商致力于获得更多业绩增量。例如：Aehr积极与大量新的潜在碳化硅器件和模块供应商接触，以满足他们的预期产能需求；爱思强已收购位于意大利皮埃蒙特区都灵附近的一座生产基地，目的是扩充设备产能，扩大欧洲市场业务。
在各大厂商积极拓展业务的同时，订单随之而来。例如：安世半导体近日订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新型G10-SiC设备，安世半导体还订购了爱思强的G10-GaN设备；一家碳化硅测试和预烧客户近日向Aehr订购了多套WaferPak?全晶圆接触器；最近几个月，Axus公司的Capstone?CS200系列CMP设备收到了来自欧洲、亚洲和北美地区碳化硅半导体制造商的订单；此外，今年上半年在不到一个月时间内，Axcelis已完成三起碳化硅设备订单的出货。
国内厂商方面，优睿谱今年6月成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，该设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。这是优睿谱时隔一个月后，再次实现碳化硅设备交付。
据观察，碳化硅设备厂商普遍业绩报喜，叠加今年下半年的持续签单与交货，各大碳化硅设备厂商有望继续保持业绩增长。
扩产潮、8英寸转型，碳化硅设备厂商前景光明
碳化硅设备厂商产销两旺，与碳化硅产业高速发展密切相关。
近年来，在市场需求驱动下，大规模扩产成为碳化硅产业重头戏，仅2022年新立项/签约碳化硅相关项目就超过20个。2023年，据集邦化合物半导体不完全统计，国内外共有近60项碳化硅相关扩产项目启动。这些项目当中，有不少投资数十亿甚至上百亿的大手笔。
这数十个项目落地实施，对产线上各类碳化硅相关设备的需求数量相当可观。对于给这些项目供货的碳化硅设备厂商而言，在项目实现产出之前，这些设备供应商将提前收获一波红利，后续随着项目改扩建，相关设备厂商将持续受益。
今年以来，碳化硅赛道扩产热度依旧居高不下，各大设备厂商有望持续获得业绩增量。
随着碳化硅市场规模持续扩大，将会吸引更多新玩家入局，其中也包括新的设备企业，碳化硅设备赛道竞争也会日趋激烈，更契合市场和用户需求的产品更有可能在竞争中胜出，获得应用机会。其中，降本是一个很好的卖点。据硅酷科技近日透露，一条投入过亿元的产线，使用硅酷科技的设备可节省50%成本。
除了持续涌动的扩产潮，8英寸设备也已成为各大碳化硅设备厂商发力的方向之一。在碳化硅产业由6英寸向8英寸转型升级过程中，有望释放大量8英寸碳化硅设备需求，也是各大设备厂商不容忽视的机会。
目前，爱思强等国际厂商8英寸设备已陆续签单，连科半导体、优晶科技等国内厂商8英寸设备也在近期取得积极进展。
短期来看，碳化硅设备细分领域订单能见度高，各大厂商将持续分食市场大蛋糕；长期来看，未来8英寸产线释放的设备需求也将给各大设备厂商带来一波红利。此外，市场竞争有望推动设备企业打磨出更优质的产品，进而推动碳化硅产品向更多领域、更多场景深度渗透。（文：集邦化合物半导体Zac）
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