重振半导体芯片产业,8家日企“抱团”

作者 | 发布日期 2024 年 07 月 11 日 13:43 | 分类 企业

为重振本国半导体芯片产业,近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道,日本多家企业将投资5万亿日元(约309.6亿美元)发展半导体业务。

据日经亚洲7月8日报道,因看好AI人工智能、电动车(EV)、减碳市场的前景,抢夺市场商机,索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本企业将在截至2029年对半导体领域投资5万亿日元。

而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、东芝、瑞萨电子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021财年~2029财年的资本投资计划分析发现,为了振兴日本国内芯片产业,这些企业将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资,而这些正是被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。

其中,索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6万亿日元、增加CMOS图像传感器产能。资料显示,索尼是全球知名的图像传感器厂商,索尼芯片业务负责人Terushi Shimizu此前曾预计,到2025年4月开始的新财年,索尼在全球图像传感器市场的份额将达到60%。

2023年12月,索尼集团在生产图像传感器的长崎科技中心(长崎县谏早市)举行了扩建工程竣工仪式,并宣布计划在熊本县建设生产图像传感器的新工厂,配合此次长崎工厂的扩建,完善供应体制。日经新闻2022年曾报道,索尼计划在熊本县投资数千亿日元建设新工厂,用于生产智能手机图像传感器,并计划最快于2024年破土动工,并2025年投产。

图片来源:拍信网正版图库

东芝和罗姆则因看好AI数据中心、EV市场需求的扩大,双方计划将合计投资约3,800亿日元,增产硅(Si)基、碳化硅(SiC)功率半导体。

2023年12月,东芝发布新闻稿称,已与罗姆就合作制造功率器件达成协议,将分别对硅(Si)功率器件和碳化硅(SiC)进行增效投资,总投资金额为3883亿日元,有效提升其供应能力,并以互补的方式利用对方的产能。

其中,罗姆计划在九州岛南部宫崎县建造一座新工厂,并将投资2892亿日元用于其主导的SiC(碳化硅)晶圆生产。东芝则出资近1000亿日元,在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造工厂。

此外,三菱电机则计划投资1000亿日元在熊本县兴建设新工厂生产碳化硅(SiC)功率半导体,预计2026年4月投入运营。三菱电机的目标是在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍。三菱电机社长漆间启表示,“将建构能够与全球龙头厂英飞凌相竞争的体制”。

瑞萨方面,2022年,为应对功率半导体领域持续增长的需求,瑞萨电子宣布计划斥资900亿日元,将此前已关闭的甲府工厂改建为12英寸晶圆厂。今年4月11日,该工厂正式重启。据瑞萨电子此前预计,该工厂将于2025年开始量产IGBT、功率MOSFET等功率器件,翻倍瑞萨电子整体的功率半导体产能。

至于逻辑半导体领域,目前,日本半导体“新贵”Rapidus计划在北海道生产2纳米芯片,总投资金额达2万亿日元,其中日本政府决定对该公司补助9,200亿日元。Rapidus计划在2025年4月启动2纳米逻辑芯片试产,2027年大规模量产。(来源:全球半导体观察)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。