6月24日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。
两家公司将参与新兴技术的长期规划，并在一系列领域进行研发合作，涵盖先进半导体封装和集成、硅基氮化镓（GaN-on-Si）、硅光子学和先进技术工艺开发。
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据介绍，这项非独家性新合作建立在BAE Systems公司与格芯长期合作关系的基础上，进一步汇集了BAE Systems在关键国防系统微电子领域的专业技术，以及格芯作为领先的大批量半导体制造商和美国国防部安全重要芯片先进供应商的专业技术。
值得注意的是，因美国芯片和科学法案，BAE Systems和格芯近期都收到了美国政府直接资助。（集邦化合物半导体Morty编译）
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