据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。
基于这一规划，6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就化合物半导体领域研究事宜签署了合作协议。
根据协议，双方之间首个项目是在IIT-BBS实现SiC晶体生长的本土化。这一项目专注于6英寸和8英寸SiC晶圆的大批量生产，预估耗资4.5亿卢比（折合人民币约3900万元）。
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该项目将有助于印度在电动汽车（EV）、快速充电器、绿色能源、光伏逆变器、电机控制、5G通信等先进技术的功率半导体器件方面实现自给自足。
值得一提的是，前不久，印度软件公司Zoho也宣布将在本土建立8英寸SiC工厂，该公司目前已获得Clas-SiC的技术支持。
此外，还有报道指出，总部位于美国的Silicon Power Group的印度子公司RIR Power Electronics也正在向印度政府申请生产SiC许可证。（集邦化合物半导体Morty编译）
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