据外媒报道，近日，英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂第一阶段建设。
source：英飞凌
英飞凌计划于今年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年底开始生产SiC。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元，其也是马来西亚政府1000亿美元计划的核心。
目前，SiC产线的生产设备正在安装中，晶圆厂气体的设计可适应新型设备、产量和结构要求。
报道称，英飞凌和Wolfspeed将争夺全球最大的8英寸SiC晶圆厂的头衔，但双方都没有披露具体产能计划。
而在不久前，意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚（Catania）投资50亿欧元，建造全球首个综合碳化硅晶圆工厂。该工厂以8英寸工艺为基础，计划于2026年开始生产，并于2030年满负荷运行。（集邦化合物半导体Morty编译）
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