6月4日，长电科技发布公告称，长电科技汽车电子（上海）有限公司（以下简称：长电汽车电子）近日完成了注册资本的变更登记手续，并取得了换发的《营业执照》。
该事项源于长电科技于2023年10月28日发布的公告。根据长电科技当时介绍，经长电汽车电子原股东及新投资人协商一致，拟对长电汽车电子增资人民币44亿元。
随着长电汽车电子变更登记手续的完成，此次增资事项顺利落幕。据悉，注册资本变更后，长电汽车电子新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为股东，注册资本由4亿元增加11倍至48亿元。增资各方出资比例如下：
其中，长电科技全资子公司长电科技管理有限公司持有长电汽车电子55%的股权，为长电汽车电子控股股东。
值得一提的是，长电科技还在2024年3月17日宣布拟向长电科技管理有限公司增资45亿元，主要用于后者对长电汽车电子的增资以及收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权。
据悉，长电汽车电子成立于2023年4月，公司聚焦于汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，向客户提供包括QFP/QFN，FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，功率模块封装，以及与之相关的全方位系统级服务。
在2023年10月28日发布的公告中，长电科技指出，本次增资是为了进一步聚焦车载领域业务发展，加快长电汽车电子汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。据悉，该项目已于2023年8月正式启动建设，预计将于2025年初全面竣工投产。
据了解，长电科技是集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
近年来，长电科技加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。
其中，在汽车电子领域，长电科技搭建了汽车芯片封装整体解决方案平台，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。在2023年年报中，长电科技指出，在该领域，公司将持续在高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片的封装和测试方面进行研发投入。
产能方面，随着临港汽车电子工厂的建设，长电科技同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC模块封装产线搭建工作，预计将于2024年下半年向客户提供新能源汽车电驱核心模块样品。
在2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会上，临港新片区管委会还与包括长电科技在内的多家头部企业联合发起成立了“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。
2023年度，长电科技来自汽车电子板块的营业占比为7.9%，与上一年同比增长3.5个百分点。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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