5月27日，德国分销商兼工程公司Finepower GmbH宣布，公司已与三安半导体签署了分销协议，后续将在欧洲销售三安的产品。
资料显示，Finepower GmbH成立于2001年，其中国总部位于深圳，专注于电力电子的各种应用，业务包含功率MOSFET、宽带隙器件（GaN和SiC）以及IGBT模块和晶闸管的咨询。
湖南三安半导体有限公司（三安半导体）是三安光电股份有限公司的子公司，专业从事宽频带半导体（SiC、GaN、GaAs）的研发、设计和制造。
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Finepower GmbH表示，三安是世界上为数不多的几家在其工厂内拥有完整的SiC生产链的公司之一，包括晶体生长、外延、芯片生产，甚至分立器件和模块的封装。
Finepower GmbH总经理And Reiko Winkler在新闻稿中表示：“三安为我们本已强大的功率元件产品组合增添了完美的补充。SiC是未来高压应用的半导体材料，三安拥有全球最强大的生产能力和卓越的制造水准，因此我们非常自豪能与他们在这个不断增长的市场上合作。”
TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。（文：集邦化合物半导体Morty编译）
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