作为一家创立于2021年4月的初创公司，SiC设备厂商中科光智成立三年来已完成两轮融资，这在一定程度上彰显了SiC设备细分赛道的发展活力。
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2022年下半年，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称中科光智）完成润科基金投资的数千万元天使轮融资，融资资金主要用于半导体光电装备的研发、生产、测试等方面。
而在近日，中科光智完成了数千万元A轮融资，本轮融资由知守投资、安诚基金、科学城公司联合投资，本轮融资资金主要用于强化半导体封装产品矩阵，加强研发、生产及销售体系建设。
作为一家高可靠性半导体封装设备提供商，中科光智主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场，专注于半导体封装专用设备领域，提供生产、研发用的先进工艺设备及高可靠性芯片封装技术解决方案。
基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的技术积淀，中科光智自主开发了一系列封装设备产品，主要包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、SiC芯片封装设备和惰性气体手套箱等，覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求。
在技术研发进展方面，中科光智目前有已获授权的专利二十余项，正在申请中的专利几十项。其专利布局主要集中于微波等离子系统、等离子清洗设备、真空回流焊设备、手套箱设备、激光器封装、功率半导体封装及设备自动化等领域。
产能方面，中科光智工厂生产区域面积2600㎡，已实现标准化、流程化、体系化的生产管理，并拥有三体系认证。（集邦化合物半导体Zac整理）
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