5月9日，“南太湖发布”官微披露，浙江湖州南太湖新区管理委员会和安徽源芯微电子有限责任公司（以下简称源芯微电子）举行源芯微电子年产20亿只车规级芯片智造项目签约仪式。
source：南太湖发布
据悉，此次签约落地的年产20亿只车规级芯片智造基地和SiC车规级芯片研究院项目总投资10亿元，分两期建设，全部达产后年产值约18亿元。
源芯微电子从事高端半导体芯片设计研发、封装测试、成品销售，其主要产品是半导体集成电路芯片，广泛应用于家电、PC/手机平板、无线快充、移动电源充电桩、智能家居、穿戴设备、绿色照明、健康医疗等行业及新能源等领域。
近年来，源芯微电子持续加大功率半导体产业布局。2021年12月，芜湖高新区（弋江区）举行重大项目集中签约、开工活动，其中就包括源芯微电子先进功率半导体基地项目。
据报道，源芯微电子先进功率半导体基地项目总投资10亿元，专注于半导体功率器件设计、生产与销售。项目达产后年产能将达到100亿只功率器件、IC芯片。
2021年10月，源芯微电子完成A轮融资，投资方包括锡创投、金投致源、弋江区政府投资基金。
近期，除源芯微电子项目外，另有多个SiC相关项目传出新进展，包括中宜创芯SiC粉体项目、武汉长飞先进半导体基地项目、三安半导体SiC项目二期等，这些项目将共同推动SiC产业加速发展。（集邦化合物半导体Zac整理）
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