4月7日晚间，斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达半导体）发布2023年年度报告（以下简称报告）。报告显示，斯达半导体2023年实现营收36.63亿元，同比增长35.39%；归母净利润9.12亿元，同比增长11.36%；归母扣非净利润8.86亿元，同比增长16.25%。
海外业务方面，2023年，斯达半导体子公司斯达欧洲实现营业收入31,089.31万元，同比增长226.66%，连续两年保持翻翻以上的成长；斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入7,683.12万元，同比增长70.88%。
斯达车规级IGBT模块持续放量
报告显示，斯达半导体主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。斯达半导体长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，产品广泛应用于工业控制和电源、光伏、新能源汽车、白色家电等领域。
2023年，IGBT模块的销售收入占斯达半导体主营业务收入的91.55%，是其主要产品。去年全年，斯达半导体生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器，其在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
2023年，斯达半导体基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，同时，其基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将推动2024年-2030年斯达半导体新能源汽车IGBT模块销售增长。
2023年，斯达半导体海外新能源汽车市场取得重要进展，车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时报告期内斯达半导体新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。
斯达车规级SiC MOSFET模块批量装车
SiC业务方面，2023年，斯达半导体应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将推动其2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长。2023年，斯达半导体自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。
值得一提的是，2023年，斯达半导体和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiC MOSFET模块，预计2024年完成厂房建设并开始生产。
斯达持续加大研发和项目投入
研发方面，2023年，斯达半导体在瑞士苏黎世设立新的研发中心，苏黎世研发中心是斯达半导体继纽伦堡研发中心后设立的第二个海外研发中心。斯达半导体正在加大对下一代IGBT、SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度。报告期内，其研发投入2.87亿元，同比增加52.16%。
项目方面，斯达半导体高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目募集资金承诺投资总额分别为14.77亿元、5亿元、7亿元，2023年投入金额分别为9.89亿元、2.16亿元、3.47亿元，累计已投金额分别为11.85亿元、3.81亿元、6.18亿元，项目进度分别为80.26%、76.27%、88.30%。（集邦化合物半导体Zac整理）
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