据“宝安日报”报道， 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用。
据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称：重投天科）建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，预计今年衬底和外延产能达25万片。
“宝安日报”还指出，未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。
据悉，重投天科成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅单晶衬底和外延片研发、生产和销售的规模以上高新技术企业。重投天科是由北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体。
2022年6月29日，重投天科发生工商变更，新增宁德时代等多名股东，同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币，增幅达1275%，资本实力进一步雄厚。其中，宁德时代持股约6.8%，出资额为1.5亿元。
图源：爱企查官网
此外，重投天科的投资方之一，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）是国内首家专业从事第三代半导体SiC衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，国家工级专精特新“小巨人”企业，其导电型晶片市场占有率在全球、全国处于领先地位。
2023年8月，天科合达全资子公司江苏天科合达碳化硅衬底二期扩产项目开工；同年12月28日，项目全面封顶。据悉，该项目总投资8.3亿元，预计2024年6月竣工，全部达产后可年产SiC衬底16万片。
天科合达还在2023年11月表示，2023年下半年，公司营收首次突破10亿元，截至2023年10月份，公司营收已经较去年全年翻一番。此外，公司已累计服务国内外客户500余家、累计销售导电型碳化硅衬底材料60余万片。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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