2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。
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报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。
资料显示，芯三代成立于2020年9月，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
得益于在技术研发和创新能力上的优秀表现，该公司成立3年多以来已完成6轮融资。在2023年上半年，芯三代密集完成4轮融资，投资方包括毅达资本、海富产业基金、上海桦昀、德观资产、浑璞投资、唐兴资本、汇添富资本、华泰紫金投资等众多机构。（集邦化合物半导体Zac整理）
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