企查查官网显示，深圳市至信微电子有限公司（以下简称：至信微电子）今日完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，老股东深圳高新投继续追加投资。据悉，融资将用于推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。
而在2023年的2月及12月，至信微电子还分别完成了数千万元的天使+轮融资和数千万元的A轮融资。这也就意味着，至信微电子在一年内共完成了三轮融资。
图源：企查查
据悉，至信微电子成立于2021年，一直致力于碳化硅功率器件的研发、生产和销售，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
产品方面，至信微电子于2018年即成功推出1200V10/20A SiC SBD，并于2020年实现第二代1200V 80mQ MOSFETs选代；
2023年6月，至信微电子发布了主要应用于电动汽车主驱模块的1200V／16mΩSiC MOSFET，该产品单位面积比导通电阻RSP达到2.8mΩ∙cm²；
2024年1月，至信微电子发布1200V/7mΩ、750V/5mΩ等SiC芯片，同时展示了超高良率的晶圆裸片。至信微电子副总经理王仁震介绍，受益于超高良率，1200V/7mΩ具有强大的性能指标和非常明显的成本优势。
此外，至信微电子还在2023年3月与清华大学苏州汽车研究院签订共建“碳化硅联合研发中心”的协议，以推动SiC技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体SiC在产线前端应用的落地与定制开发。
据悉，联合研发分两个阶段进行，第一阶段主要是针对本土技术的盲点和缺陷进行技术创新，培育本土技术支撑；第二阶段是推动跨界融合的联合创新，包括产品开发和产业应用，开展推动联合创新，整合整个产业链。（集邦化合物半导体 Winter整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。