1月18日晚间，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元-49.70亿元，同比增长50%-70%；扣除非经常性损益后的净利润42.20亿元-47.05亿元，同比增长50.36%-71.70%。2023年度，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为2.65亿元。
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关于业绩变动原因，晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。
同时，公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅（SiC）等先进材料业务产能提升；强化供应链管理，打造数字化精益制造工厂；大力开拓国际市场，提升组织管理能力；公司实现经营业绩同比快速增长。
关于2023年营收，晶盛机电高管近日在接受投资机构调研时表示，2023年度公司继续强化装备领域核心竞争力，同时积极推动新材料业务快速发展，希望能够实现全年整体营收同比增长60%以上。
据悉，2022年晶盛机电实现营收106.38亿元，按60%计算，晶盛机电2023年营收有望达到170亿元。
SiC业务方面，2023年11月，晶盛机电正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目。据称，晶盛机电6英寸SiC外延设备已实现批量销售且订单量正在快速增长，并成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式SiC外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸SiC外延工艺。
金刚线业务方面，晶盛机电正在推进金刚线切片机设备技术研发和制造，已经研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的切片需求。目前公司金刚线一期量产项目已投产并实现批量销售，同时正在推动二期扩产项目建设。（集邦化合物半导体整理）
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