1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。
source：DISCO
据悉，2023年Disco在广岛县吴市购买了其现有工厂旁边的一块相邻地块，计划到2035年左右建造3个工厂，现有工厂的设备将搬到新工厂中。对于这3个工厂，Disco预计将投资800亿日元（约合39.55亿人民币）。
此外，Disco也计划在长野事业所茅野工厂（长野县茅野市）附近取得建厂用地，计划在2025年度兴建新工厂，主要是由于应用于电动汽车等场景的功率半导体需求扩大，Disco计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高至现行的约3倍。
Disco还于近期推出了新型SiC切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可将SiC晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。目前，碳化硅（SiC）市场需求已进入高速增长期，但SiC材质偏硬加工难度较大，DDS2020晶圆切割设备采用了新的断裂机制，在低负荷下实现了对SiC材料的切割，能够更好地满足SiC晶圆切割需求。
资料显示，Disco是一家日本公司，从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售。其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。
目前，Disco在晶圆切割和研磨机领域市场份额高达70-80%，公司市值在2023年增长三倍，并且研发支出创下了250亿日元（约合1.75亿美元）的新高。SiC晶圆切割设备已成为Disco当前重点业务之一。
业绩方面，Disco 2022财年（截至2023年3月）的综合营业利润首次突破1000亿日元，与上一财年相比增长近20%，连续3年刷新历史最高利润。据了解，Disco在截至2023年3月的一年中，切割轮等替换零件销售额占总销售额比例达到20%，已成为Disco营收的重要部分之一。
建设新工厂，提高切割轮产能，有助于Disco更好地满足市场和用户需求，进而推动SiC产业发展并提升公司业绩。（集邦化合物半导体Zac整理）
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