12月28日，浙江益中封装技术有限公司（下文简称“益中封装”）举行一期扩建项目开工仪式。温岭市副市长梁海涛、晶能微电子 CEO 潘运滨等领导出席。
据介绍，该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。
据悉，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿颗，近5年持续盈利。今年8月，晶能微电子宣布投资1.23亿元，从钱江摩托手中收购益中封装100%的股权。收购完成后，晶能微电子产品版图实现了对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。
据公开资料显示，晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。
值得一提的是，封装作为功率器件制作流程的最后步骤，其产能一般依据上游供给来做出相应的调整。此次益中封装增设SiC封装产线，与母公司晶能微电子早先的布局动作相照应。
今年5月，晶能微电子与温岭新城开发区签订车规级半导体封测基地建设项目协议，该项目旨在聚焦自有车规级功率器件的开发封测，并同步攻坚MEMS IC等新产品及业务。
11月29日，据浙江嘉兴市政府网消息，晶能微电子科技生产基地项目正式对外招标，该项目将生产SiC模块，总投资为10.12亿元。
相关文件显示，该项目位于嘉兴秀洲，具体内容为6吋晶圆制造项目及汽车SiC模块制造生产和研发基地。工程总用地面积约6.4万平方米，建设总建筑面积约为14.6万平方米。
12月29日，晶能微电子宣布秀洲生产基地开工建设。该基地一期项目包括投建一座6吋FRD晶圆厂和60万套半桥模块生产线。晶能微电子指出，秀洲基地是公司继余杭工厂（全桥模块）、温岭工厂（单管封装），建设的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。
随着国内车企纷纷开始推出800V高压电动车，在800V平台中发挥重要作用的SiC迎来了发展风口，SiC（尤其是SiC MOS）塑封产品的需求也一同被带动。
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