近日，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称华辰芯光）完成超亿元A1轮融资，本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。
资料显示，华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造。公司目标是在5年内成为砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心。
据介绍，华辰芯光掌握有多项独有的技术，如高可靠、高亮度、能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺-WXP技术，SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片制造技术、和低成本6英寸砷化镓和4英寸磷化铟混合无接触FAB制造技术等。
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成立以来，华辰芯光不断受到资本市场青睐，共完成3轮融资，投资方包括合创资本、赛智伯乐、富春资本、朗玛峰创投、同创伟业、普华资本、海松资本、悠然星云等众多投资机构。
各投资方同时加码华辰芯光，看中的是光通信与激光雷达市场的发展潜力。随着AI重新定义数据中心架构，以及汽车智能化趋势下，光通信模组与激光雷达市场进入发展快车道，带动砷化镓、磷化铟需求量走高。
今年以来，包括华辰芯光在内的半导体激光芯片厂商已完成多轮融资，伴随着砷化镓、磷化铟材料和技术方面的升级，有望助推相关厂商获得更多资本加持。（集邦化合物半导体Zac整理）
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