闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂还在不断进行技术改造和升级。由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂一期已经完成试产，直通率达95%以上，目前已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。
安世半导体近来消息不断：
11月9日，安世半导体将此前收购的英国Newport Wafer Fab（NWF）晶圆制造工厂出售给美国半导体厂商Vishay Intertechnology，售价1.77亿美元。
这次交易，主要受地缘政治影响，并非公司经营问题所致。在众人都以为安世半导体会因此沉寂，但没想到才过了两天，便有三菱电机与安世半导体合作的消息传来。
三菱电机于11月13日宣布，将与安世半导体建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。三菱电机将利用其宽带隙半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，安世半导体将使用该芯片来开发SiC分立器件。
据闻泰科技公布的2023第三季财报来看，第三季度，闻泰科技实现营业收入152.06亿元，同比增长11.90%；归属于上市公司股东的净利润8.48亿元，同比增长11.42%。其中，半导体业务实现收入为39.99亿元，业务毛利率为37.70%，实现净利润6.83亿元。业务营收来自汽车领域的收入占比超过60%。
根据TrendForce集邦咨询《2023全球 SiC功率半导体市场分析报告》分析，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%
受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。
source:TrendForce集邦咨询
未来，随着安世半导体旗下的海外晶圆厂改造完成以及上海临港晶圆厂一期的正式投产，其SiC功率器件产能也将有所提升，能更好满足市场需求，巩固自身在世界SiC功率市场的领先地位。（化合物半导体市场Morty整理）
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