据中关村协同基金官方公众号消息，炽芯微电子科技（苏州）有限公司（下文简称“炽芯微电子”）于近日完成Pre-A轮融资，本轮融资由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。
本轮融资主要用于首期生产能力建设包括万级洁净厂房建设、生产设备及实验室设备采买。
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据了解，炽芯微电子成立于2023年，是一家专注SiC塑封功率模块封测的研制商，致力于研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。塑封功率模块相较于HPD功率模块的优势具有低杂散电感、高可靠等特性。因为传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面有明显局限性，塑封功率模块将是下一代主流。
炽芯微电子在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行深入研究；建立了独特的高质量封测方法和体系，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室，具有从0-1的产品开发和量产能力。（化合物半导体市场Morty整理）
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